“印度的半导体生态系统可能会逐渐超越中国”田中贵金属、Naoko Abe、Satoshi Teshima、Tanaka Kikinzoku
引用来源: Electronics For You BUSINESS–News
日期:2025年10月15日
链接: https://www.electronicsforyou.biz/eb-specials/indias-semiconductor-ecosystem-may-surpass-china-over-time-yutaka-ito-natalie-abe-and-satoshi-teshima-tanaka/
认为黄金只能用于珠宝？在半导体领域，黄金决定着芯片的寿命。在2025年印度国际半导体展（SEMICON India 2025）上，田中贵金属的领导人伊藤裕、阿部直子和手岛聪与Electronics For You (EFY)的Akanksha Sondhi Gaur和Nidhi Agarwal分享了超纯键合丝和回收金属如何使材料更智能、供应链更强大，并将印度定位为全球半导体战略的真正架构师。
问：田中贵金属的核心服务和专业领域是什么？
A.本公司以电子和半导体为中心提供各种贵金属产品。每种贵金属 (如铂、金、银、钯、铱和钌) 的选择都基于出色的导电性、可靠性和稳定性。这些贵金属不仅仅是装饰，而且在从芯片封装到汽车电子的各个领域都是不可或缺的。
在半导体市场，我们最初专注于超纯材料，例如纯度高达99.99%的金线，以提供卓越的电气性能和长期耐久性。多年来，我们的产品线已从金线扩展到铜线、镀钯铜线、银线和铝线，并发展成为半导体封装键合丝领域的全球领导者。
问:尖端电子产品对这些材料的需求增加的原因是什么?
A.尖端封装技术 (如细间距焊丝和高频芯片集成) 需要具有清洁表面和高导电性的焊丝。超高纯度金丝以最低的电阻满足这一要求。
对于电力电子产品，我们使用比更粗的铝铜线或色带。较大的横截面可提供优异的电流容量和耐热性，是碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等宽带隙器件的关键。
同时，芯片组和3D封装等先进集成方法依赖于凸块和混合键合技术实现高密度互连，而我们先进的电镀工艺则确保了细间距互连的可靠性以及与多种基板兼容性。此外，我们的银粘合剂与这些互连技术相辅相成，提供稳固的芯片贴装和高效的散热性能，从而在热应力下保持可靠性，并满足下一代器件的性能和可靠性要求。
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半导体制造和田中贵金属
自1885年创业以来，作为贵金属的专业人士与日本的制造业同行。
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