高纯度蒸镀、接合、密封材料
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什么是“高纯度蒸镀、接合、密封材料”？
高纯度蒸镀、接合、密封材料是电子元件和光学器件制造过程中使用的高性能材料。它们用于形成金属薄膜（沉积）、精密元件键合和气密密封，从而提高器件的可靠性和使用寿命。它们在真空设备和光通信领域发挥着重要作用。
汇集了各种高品质的产品。
我们提供种类繁多的产品，包括半导体部件中使用的蒸发材料，以及用于连接和气密封装精密部件的产品。
我们还提供 SJeva，这是一种高品质的 Au蒸镀材料，其 Au纯度高于传统产品，有助于提高精细布线和医疗设备等应用的生产效率并降低成本。
高纯度蒸镀、接合、密封材料概述
特点
- 金基合金可制成金属丝、带、颗粒、块和球形
- 抑制气体卷入、添加元素氧化的产品
| 种类 | 形状 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 钢丝 | 丝带 | 颗粒 | 块 | 球 | |
| Au (纯度99.99%、99.999%) | ○ | ○ | ○ | ○ | ─ |
| AuSb1.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuZn5.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuSi3.15 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuBe1.0 | ─ | ─ | ○ | ─ | ─ |
| AuGe12.5 | ○ | ─ | ○ | ○ | ○ |
| AuSn20 | ○ | ○ | ○ | ─ | ○ |
- 也可以对应登载产品以外的组成。
- Au-锡蒸镀材料成分范围很广，AuSn含量为18%至30%。
用途
模焊、晶圆蒸镀用、接合、气密封固定等
金系合金系列
高品质金蒸镀材料：SJeva
有助于提高生产效率并降低半导体和医疗设备应用的成本
与传统产品相比，该产品含有极少的非金属夹杂物，从而减少了贵金属的使用量，减少了工序数量，提高了生产效率和成本，并提高了回收回收。
特点
- 与传统产品相比，可减少蒸镀材料中存在的非金属物质，例如氧化物和硫化物。
- 当蒸镀材料溶解时，聚集在表面的污染物数量减少，从而无需进行清洁过程。
- 可以缩短成膜前的预热时间，减少对成膜没有贡献的蒸镀材料的消耗。
- 抑制薄膜沉积过程中蒸发源产生的飞溅，减少高速蒸发过程中粘附在基板颗粒数量。
有助于提高半导体、微机电系统 (MEMS)、光学器件器件、发光二极管 (LED) 和医疗设备等领域精细布线终端用户的生产效率并降低成本。
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