各种电镀工艺
什么是“各种电镀工艺”？
这是一种贵金属电镀技术，可广泛应用于半导体、电子元件和装饰品等领域。我们提供一系列工艺方案，涵盖多种电镀液和预处理/后处理剂，例如纯金、金合金、银和铂族金属（钯、铂等），并可实现均匀电电镀、优异的耐热性/耐腐蚀性和良好的可焊性等功能。我们可提供从工艺评估到批量生产评估的全面工艺方案，满足各种需求。
我们提供更高机能的电镀工艺。
我们提供各种电镀工艺，包括贵金属电镀液，适用于从半导体和电子元件到装饰品等各种产品。我们提供适合每种应用的电镀特性和高效工艺。
田中贵金属集团旗下的EEJA株式会社销售各种电镀工艺。
更多产品详情，请访问eeja.com
纯金电镀
PRECIOUSFAB Au系列
优异的粘合性、耐热性和可焊性使其成为半导体元件的理想材料。
优异的均匀电镀可以减少金的使用量。
PRECIOUSFAB Au-GB系列
晶圆凸块的电解电镀工艺。
它还具有优异的电镀能力，可在高电流密度和低工作温度下电镀。
MICROFAB Au系列
用于晶圆的无氰镀金电镀。具有优异的凸块和精细图案形成性能。
| 品名 | 用途 | 特点 |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Au8400 | 接合PAD段 | 电镀力强，中性青色 |
| PRECIOUSFAB Au-MLA300 | 低Au浓度，防镍洗脱，中性氰基 | |
| PRECIOUSFAB Au-GB5 | 晶圆（凸块） | 低操作温度，中性青色 |
| MICROFAB Au310 | Wafer (布线) | 表面粗糙度极小，中性非氰基 |
| MICROFAB AuFL2100 | 低Au浓度，中性无氰 | |
| MICROFAB Au660 | 晶圆（凸块） | 硬度低、速度快、中性无氰化物 |
| MICROFAB Au3151 | 高硬度、高速度、中性无氰 |
金合金电镀
PRECIOUSFAB HG系列
优异的电气性能、耐磨性、耐腐蚀性和可焊性。是连接器和其他电子元件的理想材料。
PRECIOUSFAB GT系列
电解金-锡的合金工艺。合金比例易于调整，可根据浴融温度进行调整。
PRECIOUSFAB GS系列
一种电解金银合金工艺，结合了金的耐腐蚀性和银的反射性，使其成为 LED 组件的理想材料。
| 品名 | 用途 | 特点 | |
|---|---|---|---|
| Au-Co | PRECIOUSFAB HG-GVC | 连接器、接线基板 | 酸性氰化物 |
| PRECIOUSFAB HG-ICC7 | Ni阻隔，酸性氰化物 | ||
| FINE BARRIER 7000 | Ni阻隔，酸性氰化物 | ||
| Au-Ni | PRECIOUSFAB HG-GVN | 连接器、接线基板 | 酸性氰化物 |
| PRECIOUSFAB HG-ICN100 | Ni阻隔，酸性氰化物 | ||
| Au-Sn20% | PRECIOUSFAB GT1000 | 粘结剂替代 | 酸性氰化物 |
| Au-Ag50% | PRECIOUSFAB GS3000 | 引线框架 | 碱氰 |
镀金电镀
PRECIOUSFAB Au-ST
Au-ST400（无氯）可以直接在强酸性底镀液中电镀在不锈钢上。
MICROFAB Au NX-ST
无氰型的好球浴。
| 品名 | 用途 | 特点 |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Au-ST100 | 通用 | 酸性氰化物 |
| K-130AF | 酸性氰化物，可防霉 | |
| PRECIOUSFAB Au-ST400 | SUS材料 | 无氯、强酸性氰化物 |
| N-205 | 高光泽、强酸性氰化物 | |
| MICROFAB Au NX-ST | Wafer | 中性非氰 |
无电镀金
IM Meister Au系列
对化学镀镍膜表现出高附着力和润湿性。
IG100 即使在钯膜上也能实现均匀的膜厚。
塞拉金系列
自还原无铅、厚层化学镀金电镀工艺。
超级美克斯系列
一种无氰化学电镀工艺应用于电解镍膜和化学镀镍膜。
| 品名 | 用途 | 特点 |
|---|---|---|
| IM Meister Au1100S | 接合PAD段 | 浅色替换，青色 |
| IM大师AuFX5 | 加厚替换，青色 | |
| IM MeisterAu-IG100 | Pd上的均匀膜厚置换，青色 | |
| IM FAB Au-IGS2020 | Ni上的均匀膜厚置换，非氰基 | |
| 阿托梅克斯 | 陶瓷零件等 | 浅色替换，青色 |
| 塞拉戈尔德6070 | 还原原液，无铅，氰化物 | |
| 超级梅克斯250 | Wafer,通用 | 薄型替换，非青色 |
| 超级梅克斯850 | 还原，无氰化物 |
电镀
青色
| 品名 | 用途 | 特点 |
|---|---|---|
| Ag-10 | 通用 | 硬，高青色 |
| LED BRIGHT Ag-20 | LED指示灯及其他 | 高光泽，高青色 |
| SP-4000 | 引线框架 | 高电流密度、低青色 |
非氰型
| 品名 | 用途 | 特点 |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB AG4730 | Wafer | 非氰基 |
铂族金属电镀
PRECIOUSFAB钯系列
AD系列是一种钯电镀工艺，无氨气味，高温下耐腐蚀性极佳，并且对工作环境友好。
PRECIOUSFAB Pt 系列
一种铂金电镀工艺，可实现厚镀层，且应力低，无裂纹。
PRECIOUSFAB铑、钌、铱
电镀工艺。
| 品名 | 用途 | 特点 | |
|---|---|---|---|
| Pd | PRECIOUSFAB Pd-ADP720 | 导轨 (Pd-PPF) |
薄膜高耐热，中性 |
| PRECIOUSFAB Pd-ADG860 | |||
| PRECIOUSFAB Pd82GVE | 连接器 | Pd-Ni20%合金 | |
| PRECIOUSFAB PC200 | Pd-Co20%合金 | ||
| MICROFAB Pd700 | 晶圆（凸块） | 中性，加厚 | |
| Pt | PRECIOUSFAB Pt2000 | 电子零件等 | 耐酸性和高耐腐蚀性 |
| PRECIOUSFAB Pt-SF | 碱性，加厚 | ||
| Rh | PRECIOUSFAB Rh200 | 低应力、高硬度 | |
| PRECIOUSFAB Rh2000 | 高耐腐蚀性和硬度 | ||
| Ru | PRECIOUSFAB Ru1000 | 酸性，低Ru浓度 | |
| Ir | PRECIOUSFAB IR300 | 高硬度 | |
应用案例专题 (电源设备模块)
电镀
| 构件 | 金属元素 | |
|---|---|---|
| ① | 键合丝 | Al, Au, Cu, PCC, Ag |
| ② | 电镀 | Ni/(Pd)/Au or Ag |
| 接合垫片 | Al, Cu |
我们针对各种键合丝和键合焊盘的组合，提出了实现优异键合性能的最佳电镀条件。
镍/金电镀（镍层厚度5微米/金层厚度0.05微米）
Φ50um pad
Ni/Pd/Au电镀（Ni厚度5um / Pd厚度0.1um / Au厚度0.05um）
□100um pad
- 钯电镀可抑制镍电镀的腐蚀和扩散。
- 我们提供从前置处理条件到电镀工艺的最佳工艺综合方案。
面向欧姆结的背面电极
MICROFAB ELN520 – 垂直欧姆结背面电极的镍电镀
- 对于垂直结构硅芯片例如二极管
- 在硅芯片背面直接进行化学电镀后，通过烧结形成镍硅化物合金层。
硅片背面成型工艺
| 工序 | 产品名称 | |
|---|---|---|
| 1 | 预处理 | – |
| 2 | 催化剂活化 | – |
| 3 | 化学电镀镍 | MICROFAB ELN520 |
| 4 | 干燥、熔融 | – |
| 5 | 无电镀金 | IM FAB Au-IGS4200 |
- 镍析出物应力低，因此可以抑制电镀的翘曲。
- 在镍上进行化学电镀可改善芯片贴装接合性。
引线框架、铜夹、PCB等用金属化层
我们的钯电镀具有高阻隔性能，即使是薄膜也能提高耐热性。
Pd-PPF电镀工艺
*...Palladium Pre-Plated Frame
| 电解Ni | GALVANOMEISTER Ni100 |
|---|---|
| 电解Pd | PRECIOUSFAB Pd系列 |
| 电解Au | POSTFLASH 100 |
