半导体制造和田中贵金属

半导体制造和田中贵金属

田中贵金属
面向人工智能时代的贵金属技术
我们支持半导体创新。

由于人工智能数据中心的扩张和物理人工智能（机器人、自动化和边缘设备）的演进，半导体市场正在快速增长。因此，高精度、高可靠性的材料技术在各种半导体芯片（包括逻辑芯片、存储器和功率半导体）的制造过程中变得越来越重要。
田中贵金属提供以贵金属为核心的材料和工艺解决方案，涵盖从前端到后端（封装和测试）的各个环节。例如，公司提供支持小型化的 CVD/ALD 前驱体和溅镀靶材，以及银粘合剂和键合丝等封装材料。探针材料则有助于实现精密检测。
在人工智能半导体和高性能计算 (HPC) 设备中，小型化和高集成度是关键挑战，能效和散热管理同样重要。贵金属材料凭借其卓越的导电性、耐热性和可靠性，能够有效解决这些问题。
此外，我们正积极推进贵金属回收以确保半导体制造的可持续发展。通过减少环境影响和稳定供应，我们为全球半导体制造商创造价值，成为他们的合作伙伴。

半导体制造工序

随着半导体器件性能的不断提升，行业在热管理、键合可靠性和测试精度等领域面临着日益严峻的挑战。田中半导体提供一系列专为下一代制造工艺设计的全面材料，以应对这些挑战。

半导体制造工序

田中贵金属产品

前置器

我们开发用于 CVD/ALD 工艺的高纯度钌和其他贵金属前驱体。我们提供一系列用于半导体的薄膜沉积设备和用于评估的分析仪器，并可根据您的特定需求定制前驱体。此外，我们还建立了工艺中和已使用前驱体的回收技术，从而降低了贵金属锭的成本和材料费用。
溅镀靶材
（熔解法/烧结法）

我们利用熔解技术和烧结技术，根据应用需求提供多种形状、尺寸和合金组成靶材。我们在适合半导体的高纯度纯度产品方面有着经过验证的业绩记录。除了二手靶材，我们还回收来自设备和夹具的贵金属。
各种电镀工艺

我们根据您的应用需求，提供定制化电镀特性以及低成本、高效率的工艺。从实验性小规模生产到大规模生产系统，我们致力于将各种电镀设备与化学工艺完美匹配，以满足您的需求，并提供完整的系统解决方案。
探针的材料

利用铂基细丝稳定的环境耐受性和优异的电学性能，我们同时实现了低电阻率、高柔韧性和宽硬度范围。我们提供多种探针材料。在半导体检测设备中，这可以减少探针磨损造成的变形，从而延长设备的使用寿命并降低检测成本。
键合丝

我们是全球领先的键合丝供应商。除了金线，我们还提供铜线、银线、铝线等多种材质的键合线，致力于提供可靠的产品，以满足不断发展的半导体技术的需求。
粘结剂

我们提供丰富的产品线，主要专注于导电性胶。特别是针对功率半导体，我们能够满足高散热和高可靠性的需求，其导热系数达到100 W/m·K或更高，产品兼容GaN、SiC芯片，也可作为焊料的替代品。
高纯度蒸镀、接合、密封材料

我们拥有广泛的产品阵容，可用于连接精密零件和密封。可根据您的要求，提供可抑制气体卷入、添加元素氧化的高性能素材，如金属丝、丝带、颗粒、块状、球形状等。
活性金属钎料

这项技术无需金属化即可钎焊各种氧化物和氮化物陶瓷。我们还提供将铜与活性金属钎料相结合的材料，这些材料有望应用于功率器件的陶瓷回路基板和散热组件（例如散热件。
贵金属回收

我们利用长期积累的先进回收和贵金属分析技术，从生产废料和废旧工业产品中回收贵金属。我们致力于降低客户成本，并促进循環型社會。