Silber-Klebepasten für Chipbonden und Dickschichtpasten
Falls erwünscht, kann die Integration der elektronischen Bauteile erhöht werden.
Alle Produkte die wir anbieten, sind von gleichbleibender Qualität.
Es gibt viele Verwendungsmöglichkeiten für Edelmetallpasten und stromleitende Klebstoffe, wie z.B. für Schaltungen und Halbleiterchipbonden.
Aufgrund unserer fein justierten Technologien können wir Ihnen qualitativ hochwertige Präzisionsschaltungen anbieten.
Silber-Klebepasten für Chipbonden
■Eigenschaften
- Auflistung von unseren Silber-Klebepasten mit hoher Wärmeleitfähigkeit ür verschiedene Verwendungszwecke
- Sehr zuverlässige automotive Produkte mit einem guten Leistungsprofil
- Als Alternative zu Hochtemperatur-Pb-Lötpasten
| Part No. | Type | Volume resistivity (μΩ･㎝) |
Thermal conductivity (W/m･K) |
Features | Use |
|---|---|---|---|---|---|
| TS-985sr. | Hybrid | 7 | 160－200 | Highly conductivity Alternative to solder |
Automotive power IC Power module |
| TS-987sr. | Hybrid | 5 | 160 | Highly conductivity Alternative to AuSn solder |
LED Laser diode High-frequency module |
| TS-185sr. | Epoxy | 10 | 80 | High conductivity High reliability |
Automotive power IC LED Laser diode |
| TS-333sr. | Thermo-plastic | 25 | 23 | High conductivity Low stress |
Automotive power IC |
| TS-175sr. | Epoxy | 32 | 13 | High conductivity Low stress |
Power IC RF module Laser diode |
| TS-160sr. | Epoxy | 200 | 2.5 | High reliability | LED Laser diode Other |
*Hybrid = Sintering + resin bonding
･Halbleiter-Package
Edelmetall MOD Paste (ehemaliges Metalor-Produkt)
■Eigenschaften
- MOD (metallorganische Dekomposition) Paste ermöglicht die Herstellung eines dicht eingebrannten Films mit einer glatten Oberfläche.
| Conductors | Product name | Features |
|---|---|---|
| MOD-Au | A-4615S | Fired Thickness t=0.3μm |
| MOD-Ag | E-3628 | Fired Thickness t=0.8μm |
Enthält kein Blei oder Stoffe, die unter der RoHS2-Richtlinie von 2019 geregelt sind.
*Bitte wenden Sie sich an uns für Informationen über andere Edelmetall MOD Pasten.
Dickschichtpasten für Elektronische Bauteile und Schaltungen
■Eigenschaften
- Auflistung von Pasten, die den Umweltrichtlinien entsprechen, wie z.B. bleifreie Pasten
- Sie können für jeden Verwendungszweck die richtige Paste auswählen
- Eine integrierte Fertigung, die Pulverwerkstoffe als Ausgangswerkstoff verwendet, ermöglicht eine Verringerung der Kosten
| Conductors | Product series | Features |
|---|---|---|
| Au | TR-1000 | High reliability For screen printing, etching, etc. |
| Ag/Pd | TR-2600 | Good solder characteristics and adhesion strength on dielectrics |
| TR-4000 | Reference standards. Lineup of various Ag/Pd ratios. | |
| TR-5000 | Electrodes for chip components Resistant to penetration by plating solutions |
|
| Ag | TR-6000 | Substrates for LTCC Substrates for surface layers, external layers and Via |
| MH | Possible to form a fine, low-resistance film | |
| Ag/Pt | TR-3000 | Low cost, low resistance and good adhesive strength |
| Ag/Pd/Pt | TR-2900 | Good corrosion resistance during soldering |
| Pt | TR-7000 | Used where high-temperature durability is required. Substrates for wiring, heaters, and more. |
| Cu | TR-8000 | Good migration resistance |
| Resistors | Product series | Features |
|---|---|---|
| RuO2 | EZ | Good record of performance in fuel senders (contains lead) |
| HC | Lead-free reference standards. Resistance value 10Ω – 1MΩ/□ | |
| RJ | Lead-free low resistance products. Resistance value 5Ω – 1000Ω/□ |
|
| Ag/Pd | TR-9000 | Realizes low resistance and low TCR. *Click here for details. Best for chip resistors and heaters |
| Insulators | Product series | Features |
|---|---|---|
| Glass | LS | Lineup of glasses for overcoats, undercoats, cross wiring uses; lead-free available |
* Lineup of pastes, including lead free paste, in compliance with environmental
Dickschichtpasten für Aluminiumnitrid-Substrate
■Eigenschaften
- Auflistung von unseren Pasten für Aluminiumnitrid-Substrate
- Wir haben viel Erfahrung mit der Verwendung von diesen Pasten für Überspannungsschutzelemente, Bauteile mit geringem Widerstand, Heizelemente, etc.
- Enthält kein Blei oder Substanzen die unter die RoHS2-Richtlinie von 2019 fallen.
| Kind | Product series | Features |
|---|---|---|
| Conductors | TN-491B | Ag/Pd paste. Good compatibility, low resistance |
| TR-302XG | Ag/Pd paste. High adhesion, good solder wettability | |
| Resistors | RAN | RuO2, lead free. Resistance value (10Ω – 1000Ω/□） |
| AX-9000 | Ag/Pd, lead free. Low resistance (125mΩ – 1300MΩ/□） Low TCR (Hot 25 – 150 ppm) . *Click here for details. |
|
| AN-9000 | Ag/Pd, lead free. Low resistance (30mΩ – 500mΩ/□） TCR (Hot 400 – 700 ppm) *Click here for details. |
*Die Werte der hier beschriebenen Produkteigenschaften sind nur repräsentativ, und können von den Standardwerten abweichen.