Hochreine Materialien für Aufdampfung, Bonden und Versiegelung
Was sind "Hochreine Materialien für Aufdampfung, Bonden und Versiegelung"?
Hochreine Materialien für die Verdampfung, das Fügen und die Verkapselung sind Hochleistungsmaterialien, die in den Herstellungsprozessen von elektronischen Komponenten und optischen Geräten verwendet werden. Sie werden zur Bildung dünner Metallfilme (Verdampfung), zur präzisen Bauteilverklebung und zur Verkapselung eingesetzt, was zu hoher Zuverlässigkeit und längeren Lebensdauern beiträgt. Sie spielen eine wichtige Rolle in Vakuumgeräten und der optischen Kommunikation.
Wir bieten eine breite Palette von Produkten in hoher Qualität an.
Wir bieten eine Vielzahl von Produkten an, darunter Abscheidungsmaterialien, die für Halbleiterkomponenten und Präzisionskomponenten verwendet werden, die für das Verkleben und hermetische Abdichten eingesetzt werden.
Wir bieten auch SJeva an, ein hochwertiges Au-Abscheidungsmaterial mit höherer Au-Reinheit als herkömmliche Materialien. Dieses Material trägt zur Verbesserung der Produktivität und zur Senkung der Kosten in der feinen Verdrahtung und in Anwendungen von medizinischen Geräten bei.
Übersicht über Hochreine Materialien für Aufdampfung, Bonden und Versiegelung
Eigenschaften
- Kann Goldlegierungen in Draht-, Band-, Pellet-, Block- und Kugelform herstellen.
- Produkte mit unterdrückter Gasansammlung und Oxidation von hinzugefügten Elementen.
| Artikel | Form | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Draht | Band | Palette | BLOCK | Sphäre | |
| Au (Reinheit 99,99% und 99,999%) | ○ | ○ | ○ | ○ | ─ |
| AuSb1.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuZn5.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuSi3.15 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuBe1.0 | ─ | ─ | ○ | ─ | ─ |
| AuGe12.5 | ○ | ─ | ○ | ○ | ○ |
| AuSn20 | ○ | ○ | ○ | ─ | ○ |
- Andere Kompositionen als die aufgeführten sind ebenfalls verfügbar.
- Au-Tin-Abscheidungsmaterial kann mit einer breiten Zusammensetzungsspanne von AuSn von 18% bis 30% hergestellt werden.
Anwendungen
Die Bonding, Wafer-Ablagerung, Bonding und hermetische Versiegelung usw.
Goldlegierungsserie
Hochwertiges Au-Abscheidungsmaterial: SJeva
Trägt zur Verbesserung der Produktivität und zur Senkung der Kosten in Anwendungen der Halbleiter- und Medizintechnik bei.
Im Vergleich zu herkömmlichen Produkten weist dieses Produkt extrem niedrige nichtmetallische Einschlüsse auf, was eine reduzierte Verwendung von Edelmetallen, eine verbesserte Produktivität und reduzierte Kosten durch die Eliminierung von Prozessen sowie eine verbesserte Rückgewinnung und Recycelbarkeit ermöglicht.
Eigenschaften
- Im Vergleich zu herkömmlichen Materialien sind die nichtmetallischen Substanzen wie Oxide und Sulfide, die in Ablagerungsmaterialien vorhanden sind, verringert.
- Der Reinigungsprozess ist nicht erforderlich, da die Menge der Verunreinigungsbestandteile, die sich während des Schmelzens der Ablagematerialien auf der Oberfläche ansammeln, reduziert ist.
- Reduziert den Verbrauch von Ablagerungsmaterial, das nicht zur Filmformation beiträgt, indem die Vorheizzeit vor der Filmformation verkürzt wird.
- Unterdrückt das Spritzphänomen, das während der Filmformation von der Abscheidungsquelle erzeugt wird, und reduziert dadurch die Anzahl der Partikel, die während der Hochgeschwindigkeitsabscheidung an Substraten haften.
Beitrag zur Verbesserung der Produktivität und zur Senkung der Kosten für Endbenutzer in Halbleiteranwendungen, MEMS, optischen Geräten, LEDs und medizinischen Geräten.
SEM-Bild
Weitere Informationen
Zuerst bitte einen Kontakt über das Produkt herstellen.
Bei Fragen zu Produktspezifikationen, Preisen, Lieferzeiten usw. können Sie hier gerne Kontakt aufnehmen.