ダイボンド用銀接着剤 ・各種厚膜ペースト

ダイボンド用銀接着剤 ・各種厚膜ペースト

電子部品の高集積化に対応。安定した品質をお届けします。

各種回路や半導体ダイボンド用に、幅広い用途で活躍する数々の貴金属ペースト・導電性接着剤。
きめ細やかな技術で、精密回路にも最適な品質をお届けします。

ダイボンド用銀接着剤

特長

  • 用途に応じた高熱伝導銀接着剤ラインナップ
  • 車載向け高信頼性の実績製品
  • 高温Pbはんだペースト代替製品
品番 タイプ 体積抵抗率
(μΩ・㎝)
熱伝導率
(W/m・K)
特長 用途
TS-985sr. ハイブリッド 7 160-200 高熱伝導
はんだ代替
車載パワーIC
パワーモジュール
TS-987sr. ハイブリッド 5 160 高熱伝導
AuSn代替
LED
レーザーダイオード
高周波モジュール
TS-185sr. エポキシ系 10 80 高熱伝導
高信頼性
車載パワーIC
LED
レーザーダイオード
TS-333sr. 熱可塑系 25 23 高熱伝導
低応力
車載パワーIC
TS-175sr. エポキシ系 32 13 高熱伝導
低応力
パワーIC
RFモジュール
レーザーダイオード
TS-160sr. エポキシ系 200 2.5 高信頼性 LED
レーザーダイオード
その他

※ハイブリッド=焼結+樹脂接合

・半導体パッケージ

電子部品・回路用厚膜ペースト

特長

  • 鉛フリーなど環境規制対応の各種ペーストをラインナップ
  • 各種用途に応じたペーストの選定が可能
  • 粉末材料から一貫生産により、低コストを実現
アルミナ基板・グレーズ基板用
導体 製品シリーズ 特長
Au
TR-1000 高信頼性。
スクリーン印刷・エッチング用など各種
Ag/Pd
TR-2600 誘電体上のはんだ特性や密着強度に優れる
TR-4000 標準品。各種Ag/Pd比率をラインナップ
TR-5000 チップ部品用電極、耐めっき液性を有する
Ag
TR-6000 LTCC用。表層・外層・Via用など各種
MH 緻密かつ低抵抗の成膜可能
Ag/Pt
TR-3000 低コスト、低抵抗、密着強度に優れる
Ag/Pd/Pt
TR-2900 耐はんだ喰われ性に優れる
Pt
TR-7000 高温耐久性用途。配線、ヒーターなど各種
Cu
TR-8000 耐マイグレーション性に優れる
抵抗 製品シリーズ 特長
RuO2
EZ フューエルセンダにて実績あり(鉛含有)
HC 鉛フリー標準品。抵抗値10Ω~1MΩ/□
RJ 鉛フリー低抵品。抵抗値5Ω~1000Ω/□
Ag/Pd
TR-9000 低抵抗、低TCRを実現。 ※詳細データはこちら
チップ抵抗、ヒーター用途に最適
絶縁 製品シリーズ 特長
ガラス
LS オーバーコート、アンダーコート、
クロス配線用を各種ラインナップ鉛フリー有り

※ 鉛フリーなど環境規制対応の各種ペーストをラインナップ

窒化アルミ基板用厚膜ペースト

特長

  • 窒化アルミ基板用を各種ラインナップ
  • サージ保護素子、低抵抗部品、ヒーター部品などに採用実績
  • 鉛フリー・’19年RoHS2指令規制物質 非含有
種類 製品シリーズ 特長
導体
TN-491B Ag/Pdペースト。抵抗体との相性良好
TR-302XG Agペースト。高い密着力、はんだ濡れ性良好
抵抗
RAN RuO2系、鉛フリー。
抵抗値(10Ω~1000Ω/□)
AX-9000 Ag/Pd系、鉛フリー。
低抵抗(125mΩ~1300mΩ/□)
低TCR(Hot 25~150ppm) ※詳細データはこちら
AN-9000 Ag/Pd系、鉛フリー。
低抵抗(30mΩ~500mΩ/□)
TCR(Hot 400~700ppm) ※詳細データはこちら

※記載されております特性数値は代表値であり、規格値とは異なります。