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ダイボンド用銀接着剤 ・各種厚膜ペースト

ダイボンド用銀接着剤 ・各種厚膜ペースト

電子部品の高集積化に対応。安定した品質をお届けします。

各種回路や半導体ダイボンド用に、幅広い用途で活躍する数々の貴金属ペースト・導電性接着剤。
きめ細やかな技術で、精密回路にも最適な品質をお届けします。

ダイボンド用銀接着剤

■特長

  • 用途に応じた高熱伝導銀接着剤ラインナップ
  • 車載向け高信頼性の実績製品
  • 高温Pbはんだペースト代替製品
品番 タイプ 体積抵抗率
（μΩ･㎝）		 熱伝導率
（W/m･K）		 特長 用途
 TS-985sr.   ハイブリッド 7 160－200 高熱伝導
　はんだ代替　		 車載パワーIC
パワーモジュール
 TS-987sr. ハイブリッド 5 160 高熱伝導
AuSn代替		 LED
レーザーダイオード　　
高周波モジュール
 TS-185sr. エポキシ系 10 80 高熱伝導
高信頼性		 車載パワーIC
LED
レーザーダイオード
 TS-333sr. 熱可塑系 25 23 高熱伝導
低応力		 車載パワーIC
 TS-175sr. エポキシ系 32 13 高熱伝導
低応力		 パワーIC
RFモジュール
レーザーダイオード
 TS-160sr. エポキシ系 200 2.5 高信頼性 LED
レーザーダイオード
その他

※ハイブリッド＝焼結＋樹脂接合

･半導体パッケージ
半導体パッケージ内のダイボンド

樹脂接着銀接着剤:TS-175シリーズ、ハイブリッド接着銀接着剤:TS-985シリーズの説明図

貴金属MODペースト（旧Metalor製品）

■特長

  • 有機化合物をベースとしたMOD (Metal Organic Decomposition) ペースト
  • 平滑で緻密な成膜が可能
導体
製品名
特長
MOD-Au
A-4615S
 焼成膜厚t=0.3μm、RoHS2対応品
MOD-Ag
E-3628
 焼成膜厚t=0.8μm、RoHS2対応品

※その他貴金属MODにつきましては、ご相談下さい。

電子部品・回路用厚膜ペースト

■特長

  • 鉛フリーなど環境規制対応の各種ペーストをラインナップ
  • 各種用途に応じたペーストの選定が可能
  • 粉末材料から一貫生産により、低コストを実現
アルミナ基板・グレーズ基板用
導体 製品シリーズ 特長
Au
 TR-1000 高信頼性
スクリーン印刷・エッチング用など各種
Ag/Pd
 TR-2600 誘電体上のはんだ特性や密着強度に優れる
TR-4000 標準品、各種Ag/Pd比率をラインナップ
TR-5000 チップ部品用電極、耐めっき液性を有する
Ag
 TR-6000 LTCC用、表層・外層・Via用など各種
MH 緻密かつ低抵抗の成膜可能
Ag/Pt
 TR-3000 低コスト、低抵抗、密着強度に優れる
Ag/Pd/Pt
 TR-2900 耐はんだ喰われ性に優れる
Pt
 TR-7000 高温耐久性用途、配線、ヒーターなど各種
Cu
 TR-8000 耐マイグレーション性に優れる
抵抗 製品シリーズ 特長
RuO2
 EZ フューエルセンダにて実績あり（鉛含有）
HC 鉛フリー標準品、抵抗値10Ω～1MΩ/□
RJ 鉛フリー低抵品、抵抗値5Ω～1000Ω/□
Ag/Pd
 TR-9000 低抵抗、低TCRを実現。　※詳細データはこちら
チップ抵抗、ヒーター用途に最適
絶縁 製品シリーズ 特長
ガラス
 LS オーバーコート、アンダーコート、
クロス配線用を各種ラインナップ鉛フリー有り

※ 鉛フリーなど環境規制対応の各種ペーストをラインナップ

電子部品･回路用厚膜ペースト接着サンプル

Via Agペーストの構造

窒化アルミ基板用厚膜ペースト

■特長

  • 窒化アルミ基板用を各種ラインナップ
  • サージ保護素子、低抵抗部品、ヒーター部品などに採用実績
  • 鉛フリー・’19年RoHS2指令規制物質 非含有
種類 製品シリーズ 特長
導体
 TN-491B Ag/Pdペースト、抵抗体との相性良好
TR-302XG Agペースト、高い密着力、はんだ濡れ性良好
抵抗
 RAN RuO2系、鉛フリー
抵抗値（10Ω～1000Ω/□）
AX-9000 Ag/Pd系、鉛フリー
低抵抗（125mΩ～1300mΩ/□）
低TCR（Hot 25~150ppm）　※詳細データはこちら
AN-9000 Ag/Pd系、鉛フリー
低抵抗（30mΩ～500mΩ/□）
TCR（Hot 400～700ppm）　※詳細データはこちら


※記載されております特性数値は代表値であり、規格値とは異なります。

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