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TANAKA의 기술

TANAKA의 기술

탁월한 “기술”이 개척하는 제품만들기의 가능성
산업 기술을 구사한 다나까귀금속의 노력과 비즈니스에 도움이 되는 정보를 제공합니다.

TANAKA의 귀금속 미세 가공 기술 – 본딩 와이어

다나까 전자공업은 반도체 산업에서 쌓아온 기술을 활용하여 여러 분야에서 필요한 제품 개발에 도전합니다.

한정된 자산을 최대로 활용하는 “도시광산”

한정된 자원인 귀금속을 활용하는 다나까귀금속의 노력.

리사이클 체계와 고도한 기술

당사에서 완결, 리사이클 프로세스.

다양한 장면에서 사용되는 불용성 전극

다양한 곳에 사용되고 있는 「불용성 전극」에 대한 다나까귀금속의 노력.

이화학용 실험기구의 귀금속 재료

이화학용 실험기구에 사용되는 귀금속 재료의 라인업.

TANAKA의 신뢰를 지탱하는 분석 기술

세계적으로 인정된 다나까귀금속의 분석 능력.

휘도를 3% 더 향상! 고휘도 LED의 한계를 끌어올린 그 핵심은.

LED의 휘도를 향상시키는 고기능 재료의 개발 기술.

Bonding Lab 와이어 본딩 사이클 편

본딩 동작을 중심으로　와이어가 어떻게 변형되어 연결되어 가는지를 동영상을 통해 해설하고 있습니다.

Bonding Lab 금 본딩 와이어 제조공정 제1편

본딩 와이어의 제조에 사용되는 단위부터 이야기를 시작해 재료가공의 기초를 통해 제조공정을 설명합니다.

Bonding Lab 금 본딩 와이어 제조공정 제2편

이번에는 열처리 공정에서 실시되는 인장시험에 초점을 맞추어、 본딩 와이어의 가장 대표적 물리적 성질인 기계적 특성을 해설합니다.

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