차세대 일렉트로닉스의 잠재력을 열어주는 혁신적인 다이렉트 패터닝 도금 기술

이 기술에서는, 진공 환경과 포토레지스트가 불필요하고, 100℃ 이하의 저온의 프로세스로 저저항인 미세 배선을,
다양한 소재에 직접 형성할 수 있습니다.
기존의 금속 배선 형성 기술로는 도달할 수 없었던, 신세대 일렉트로닉스의 새로운 영역을 개척할 것을 기대할 수 있습니다.

연구자·개발자

이토 마사히로
EEJA 사업 총괄부
연구개발부 케미컬 섹션

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다양한 분야에서 활약하는 귀금속의 가능성을 소개합니다.

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