뉴스

보도자료 2014-09-01
최고 금액 500만 엔을 수여하는 '귀금속에 관한 연구지원금'의 연구 주제를 9월 1일부터 모집 개시
보도자료 2014-07-29
다나까 귀금속공업과 멤스 코어가 공동 개발 계약을 체결하여 기술 제휴 금 입자를 사용한 저온 접합 재료로 MEMS 패터닝의 실장 거점을 구축
보도자료 2014-07-10
자외선으로 전자회로 형성이 가능한 은페이스트의 스크린 인쇄 대응 제품을 개발
보도자료 2014-06-17
일본 일렉트로 플레이팅ㆍ엔지니어스(EEJA), 독성이 높은 시안 화합물을 사용하지 않고 반도체 패키지 기판에 도금할 수 있는 무전해 치환 금도금액 제공 개시
보도자료 2014-03-31
다나까 귀금속그룹 '귀금속에 관한 연구지원금' 수상자 발표
보도자료 2014-01-14
다나까 전자공업, 고도전성 은합금 본딩 와이어를 1월 15일부터 판매 개시
보도자료 2013-12-10
다나까 귀금속공업, 뉴롱 정밀공업, 타이요 화학공업, 서브마이크론 금 입자의 미세복합패턴 인쇄기술 12월 4일부터 제공 개시
보도자료 2013-11-26
다나까 귀금속공업, 시안계 도금 폐액을 무해화시켜 미량 함유 귀금속 회수에 성공
보도자료 2013-09-26
다나까 귀금속, 싱가포르에 현지 법인 설립, 10월 1일부터 가동 개시
보도자료 2013-08-29
귀금속, 2013년도 '귀금속과 관련된 연구지원금'의 연구 주제를 9월 2일부터 모집 개시
보도자료 2013-07-05
일본 일렉트로 플레이팅 엔지니어스(EEJA), 저가의 소형ㆍ고기능 반도체 웨이퍼용 전자동 도금 장치를 7월 5일부터 판매 개시
보도자료 2013-05-09
다나까 귀금속공업 은(銀)분석기술에 관한 ISO/IEC17025를 일본 최초로 인증 취득
보도자료 2013-04-16
다나까 전자공업, 2012년의 구리 본딩 와이어 출하량 전년 대비 약 2배로 사상 최고를 기록
보도자료 2013-03-28
다나까 귀금속그룹 '귀금속에 관한 연구지원금' 수상자 발표
보도자료 2013-03-21
다나까 귀금속공업, 재료 비용을 1/2로 줄일 수 있는 초소형 수정 진동자 패키지용 융착재를 3월 22일부터 제공 개시
보도자료 2013-02-26
다나까 귀금속공업, 연료 전지용 촉매를 개발ㆍ제조하는 전용 공장을 건설
보도자료 2013-01-10
다나까 전자공업, 고성능 구리(Cu) 본딩 와이어와실버(Ag) 본딩 와이어 샘플 제공 시작, 올해 봄부터 양산
보도자료 2012-09-11
다나까 귀금속공업, 기존의 10배 강도를 지닌 고온 계측용 열전대 개발 9월 12일부터 샘플 제공 개시
보도자료 2012-08-30
다나까 귀금속, '귀금속과 관련된 연구지원금'의 연구 주제를 9월 3일부터 모집 개시
보도자료 2012-08-23
일본 일렉트로 플레이팅 엔지니어스의 액정 구동 IC용 도금액을 한국의 희성금속이 현지 생산ㆍ공급 개시

<< < 1 2 3 4 5 6 7 > >>

프레스 릴리스의 내용은 발표 당시의 것입니다. 현황에 관해서는 문의 양식으로 문의해 주십시오.