뉴스

보도자료 2015-10-01
TANAKA 귀금속공업 주식회사가 글로벌 전략을 위한 거점으로 TANAKA America를 실리콘밸리에 설립
보도자료 2015-09-10
일본 일렉트로플레이팅 엔지니어즈(EEJA), 중국 상해에 현지 법인을 설립
보도자료 2015-07-28
일본 일렉트로플레이팅 엔지니어스(EEJA), 대량생산 기계와 동일한 도금 형성이 가능한 반도체 웨이퍼 컵식 초소형 도금 실험장치를 7월 15일부터 판매 개시
보도자료 2015-04-22
이트륨계 초전도 선재용, 구리 배향 금속 기판의 대량생산 체제를 확립
보도자료 2015-03-10
일본 일렉트로플레이팅・엔지니어스(EEJA), 도쿄대학과 공동으로 세계 최초 p형・n형 유기 반도체 결정상에 도금법으로 콘택트 전극을 일괄 형성할 수 있는 기술 개발에 성공
보도자료 2015-01-15
핵융합로에서 트리튬을 효율적으로 회수하기 위한 새로운 촉매 개발에 성공
보도자료 2014-11-18
세계 최초로 3D 프린터용 백금 금속 유리의 분말 개발과 조형에 성공
보도자료 2014-11-04
재료 비용을 반으로 줄일 수 있는 스파크 플러그 전극용 백금 팁 제공 개시
보도자료 2014-10-29
다나까 귀금속공업, 도쿄 대학이 개발한 근적외광으로도 발전할 수 있는 색소 증감형 태양 전지 염료를 제조화
보도자료 2014-09-30
다나까 귀금속공업과Kuraray Chemical, 도금 세정 폐액 속의 팔라듐을 99.8% 이상 회수할 수 있는 활성탄 필터를 공동 개발, 9월부터 대여 개시
보도자료 2014-07-29
다나까 귀금속공업과 멤스 코어가 공동 개발 계약을 체결하여 기술 제휴 금 입자를 사용한 저온 접합 재료로 MEMS 패터닝의 실장 거점을 구축
보도자료 2014-07-10
자외선으로 전자회로 형성이 가능한 은페이스트의 스크린 인쇄 대응 제품을 개발
보도자료 2014-06-17
일본 일렉트로 플레이팅ㆍ엔지니어스(EEJA), 독성이 높은 시안 화합물을 사용하지 않고 반도체 패키지 기판에 도금할 수 있는 무전해 치환 금도금액 제공 개시
보도자료 2014-01-14
다나까 전자공업, 고도전성 은합금 본딩 와이어를 1월 15일부터 판매 개시
보도자료 2013-12-10
다나까 귀금속공업, 뉴롱 정밀공업, 타이요 화학공업, 서브마이크론 금 입자의 미세복합패턴 인쇄기술 12월 4일부터 제공 개시
보도자료 2013-11-26
다나까 귀금속공업, 시안계 도금 폐액을 무해화시켜 미량 함유 귀금속 회수에 성공
보도자료 2013-09-26
다나까 귀금속, 싱가포르에 현지 법인 설립, 10월 1일부터 가동 개시
보도자료 2013-07-05
일본 일렉트로 플레이팅 엔지니어스(EEJA), 저가의 소형ㆍ고기능 반도체 웨이퍼용 전자동 도금 장치를 7월 5일부터 판매 개시
보도자료 2013-04-16
다나까 전자공업, 2012년의 구리 본딩 와이어 출하량 전년 대비 약 2배로 사상 최고를 기록
보도자료 2013-03-21
다나까 귀금속공업, 재료 비용을 1/2로 줄일 수 있는 초소형 수정 진동자 패키지용 융착재를 3월 22일부터 제공 개시

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