범프(Bump)와이어

"범프(Bump)와이어 "란?
범프(Bump)와이어는 반도체 칩 상에 미세한 금속 범프 (돌기)를 형성하기 위한 와이어 재료입니다. 후공정에서의 접속 신뢰성을 높여 플립칩 실장이나 3D 실장 등 고밀도·고성능인 패키징 기술에 대응. 금과 금 합금의 고도 전성 재료가 사용됩니다.

높이가 안정된 우수한 범프를 형성합니다.

모든 전자 부품의 소형화, 박형화, 고밀도화 등의 요구에 대응할 수 있는 범프 법에 의한 범프 형성이 가능한 와이어를 제공합니다. IC나 LSI등의 반도체 디바이스를 비롯해, 극소의 전자 디바이스의 접합에 저렴하고 높이가 안정된 뛰어난 범프를 형성합니다.

특징

• 범프 형성 후 목 높이 변동이 작다.
• 범프 형상이 안정
• 소량 다품종 생산에 최적

금 범프(Bump)와이어

GBE 타입

특징

• 범프 형성시 칩 데미지 없음