고순도 증착, 접합, 봉합 재료

일렉트로닉스 메디컬 의료 및 진단 의료용 부품 반도체 접합 및 봉지 접합 재료 판재·선재·관재 증착·스퍼터 귀금속 귀금속 박막 및 증착

”고순도 증착, 접합, 봉합 재료”란?
고순도 증착, 접합, 봉합 재료는 전자 부품이나 광디바이스의 제조 공정에 사용되는 고성능 소재입니다. 금속막의 형성(증착), 정밀한 부품 접합, 기밀 밀봉 등에 이용되어 고신뢰성과 장수명화에 공헌합니다. 진공 장치 및 광통신 분야에서 중요한 역할을 합니다.

고품질의 제품을 폭넓게 갖추고 있습니다.

반도체 부품에 사용되는 증착용 재료를 비롯해 정밀 부품의 접합・기밀 밀봉에 이용되는 다품종의 제품을 갖추고 있습니다.
또한 기존품(종래품) 보다 Au 품위가 높은 고품질 Au 증착재- SJeva도 라인업. 미세배선이나 의료기기 용도에 있어서 생산성 향상과 비용 절감에 공헌하겠습니다.

고순도 증착, 접합, 봉합 재료 개요

특징

금계 합금은 와이어, 리본, 펠릿, 블록 및 구형으로 제조 가능
가스 감기, 첨가 원소의 산화가 억제된 제품

사용 예
종류	모양
종류	와이어	리본	펠렛	블록	구
Au(순도 99.99%, 99.999%)	○	○	○	○	─
AuSb1.0	○	─	○	○	─
AuZn5.0	○	─	○	○	─
AuSi3.15	○	─	○	○	─
AuBe1.0	─	─	○	─	─
AuGe12.5	○	─	○	○	○
AuSn20	○	○	○	─	○