도금 장치
첨단 도금기술의 고성능 도금 장치를 제공해드립니다.
![[Total Approach Concept 설명도] Chemical process, Total system, 장치](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/kr/products/images/a05/img_intro_a05.gif)
양산 시스템에서 실험, 소량 생산까지 요구사항에 맞춘 각종 웨이퍼 도금 장치를 제공해 드립니다. 케미컬 프로세스와 조합을 추구한 토 탈 시스템은 대구경, 미세화와 발전하는 기술에도 뛰어난 성능으로 부응하고 있습니다.
웨이퍼용 도금장치
양산형 전자동 콤팩트기 POSFER E
- Footprint를 40% 저감(당사비교)
- 컵 안에 패들(Paddle) 교반기구를 가진
- 대응 웨이퍼：100～200mm
실험・소량생산 대응 플레이팅 시스템
실험, 소량생산 대응 Semi Auto장비 Stir CUP-PLATER/CUP-PLATER
- 실험 샘플 제작에서 양산 규모까지 용도에 맞춘 시스템 구축
- Semi Auto 타입만의 유지보수성과 실용성
- 대응 웨이퍼：100～300mm
웨이퍼용 도금장치
양산형 전자동 도금장치 POSFER C/M
- 단층, 다층 도금 처리를 하는 전자동 타입
- 생산 계획에 맞춘 증설 설계가 가능
- 안에 패들(Paddle) 교반기구를 가진
- 대상 웨이퍼:100～200mm
웨이퍼 대응 플레이팅 시스템 중량 생산형
중량 생산형 풀 오토매틱 콤팩트 기기 POSFER C-ST
- 중량 생산에 적합한 콤팩트한 원 프레임 구조
- 당사 최소 전자동 타입
- 컵 안에 패들(Paddle) 교반기구를 가진
- 대상 웨이퍼:100～200mm
개발 실험 대응 플레이팅 시스템
소형 경량 설계・매뉴얼 기기 RAD-Plater
- 컵 안에 패들(Paddle) 교반기구를 가진
- 도금액 10L에서 운용 가능
- 100V 전원＋에어로 간단 설치
- 높은 Aspect Ratio의 Via Filling