금－주석 합금 접합재료 개요

특징

• 사용 조건에 맞는, 금-주석의 조성 조정이 가능
• 금 리치층의 개선이 가능
• 보이드(기포) 발생 등의 트러블이 적은 뛰어난 밀봉 신뢰성
• 밀봉된 디바이스는 무연 땜납을 이용한 기판 실장이 가능

종류

가공 제품군

용도

반도체 레이저 모듈, 광소자 부품, SAW 필터, 수정 진동자, 밀리 파・마이크로파 레이더 부품, 리드 프레임, 리드 핀, 각종 세라믹 패키지 등

수정 진동자 패키지 AuSn 리드(Window 타입)

가공 응용예-융착 가공품

특징

• 접착 부품 표면의 금(Au)도금 두께에 따라 AuSn 조성과 볼륨을 최적화시켜 금 다층의 개선(접합, 기밀성 향상)이 가능.
• 세라믹 이외에도 메탈라이즈된 기판이나 도체면으로의 융착 가공이 가능
• 최신 설비에 의해 금-주석재의 높은 치수 정밀도를 실현
• 어셈블리 공정의 단축과 제품 수율 향상에 기여

AuSn 조성의 차이에 의해 리드 단면 조직의 변화

AuSn20

AuSn21.5  

가공 제품 예

• 고객으로부터 지급재로의 융착 가공
  • 세라믹 제품의 도체면
  • 히트싱크, 리드 프레임
  • 반도체, 화합물 소자
• 핀(니켈 도금+금 도금)…기재에는 KOVAR, FeNiCu, 철(Fe)등
• 리드 제품(평판, 캡(Cap)) …기재에는 세라믹, KOV, FeNi 등
• 패키지 밀봉용 금-주석 융착 리드 (상단의 AuSn 리드 및 하단의 Ske-Lid)
• 소형 수정 진동자 패키지의 밀봉용으로 개발된 당사제 캡 (Window 타입)은 기밀 밀봉될 때에 금-주석이 캡 안쪽으로 흘러가지 않는 설계이기 때문에 종래보다도 적은 금-주석량으 로 높은 밀봉 신뢰성을 달성하는 것이 가능

심자외선 LED용 금 주석 부착 석영 글라스 리드: SKe-Lid

■특징

• 석영유리(AR 코팅 포함 가능)를 커버재로 채택해 고출력 심자외선 LED의 투과율 향상 가능
• 미리 유리에 금-주석 땜납이 도포되어 있어 봉지 시 세라믹 패키지와 위치 결정이 용이
• 금-주석 기밀 봉지에 의한 높은 신뢰성과 내구성 실현
• 당사의 독자 기술로 심자외선 투과율이 높은 석영유리에 금-주석 시공 시 및 세라믹 패키지의 봉지 시 발생하는 균열 억제

SMD(Surface Mount Device)화가 진행되어 높은 신뢰성과 내구성이 요구되는 반도체 레이저와 자율주행 기능이 진행되는 차량용 센서 등 투과성이 있는 뚜껑재를 사용해야 하는 디바이스에서 금 주석 봉지의 활용도 기대되고 있습니다.