금 - 주석 합금 조립 재료

금-주석합금 조립재료 개요

특징

• 사용 조건에 맞추어 금-주석의 조성 조정이 가능
• 골드리치 레이어의 개선이 가능
• 보이드(공공) 발생 등의 트러블이 적은 뛰어난 밀봉 신뢰성
• 밀봉된 디바이스는 무연를 이용한 기판 실장이 가능

라인업

게재 제품 이외의 조성도 대응 가능

가공제품군

최소 치수는 품종, 성분, 형상 등에 따라 다릅니다.

목적

반도체 레이저 모듈, 광소자 부품, SAW 필터, 수정 진동자, 밀리미터파 및 마이크로파 레이더 부품, 리드 프레임, 리드 핀, 각종 세라믹 패키지 등

수정 진동자 패키지 AuSn 리드(Window 타입)

가공 응용예-융착 가공품

특징

• 부재 표면의 Au 도금 두께에 따라 AuSn 조성과 볼륨을 최적화시켜, 골드리치 레이어의 개선(접합·기밀성 향상)이 가능
• 세라믹 이외에도, 메탈라이즈된 기판 이나 도체면에의 융착 가공이 가능
• 최신 설비에 의해 금-주석재의 높은 치수 정밀도를 실현
• 조립 공정 단축과 제품 수율 향상에 기여

AuSn 조성의 차이에 의한 리드 단면 조직의 변화

가공제품예

• 고객 지급재에의 융착 가공
  • 세라믹 제품의 도체면
  • 히트싱크, 리드 프레임
  • 반도체, 화합물 소자
• 핀(니켈 도금＋금 도금)・・・기재에는 KOV, FeNi 구리, 철 등
• 리드 제품(평판, 캡(Cap))・・・기재에는 세라믹, KOV, FeNi 등
• 패키지 밀봉용 금-주석 융착 리드(상단의 AuSn 리드 및 하단의 Ske-Lid)
• 소형 수정 진동자 패키지의 밀봉용으로 개발한 당사제 캡(Window 타입)은, 기밀 밀봉될 때, 금-주석이 캡의 안쪽으로 흐르지 않는 설계 때문에, 종래보다 적은 금-주석량으로 높은 밀봉 신뢰성을 달성하는 것이 가능

심자외 LED 용금-주석 부착 석영 유리 리드：SKe-Lid

반도체 레이저나 차재용 센서 디바이스 등의 용도에 있어서 크랙이나 메탈라이즈 박리 억제에 의해 생산성 향상이나 비용 절감에 공헌

석영 유리에의 금-주석 밀봉재 시공시의 형상·치수를 적절히 제어하는 독자적인 기술을 채용. 크랙이나 메탈라이즈 박리를 억제할 수 있어 수율 개선에 의한 생산성 향상과 비용 절감에 기여합니다.

특징

• 석영 유리(AR코트 부착도 대응 가능)를 커버재로서 채용함으로써, 고출력 심자외 LED의 투과율 향상이 가능
• 미리 유리에 금-주석 땜납이 베풀어져 있기 때문에, 밀봉시의 세라믹 패키지와의 위치 결정이 용이
• 금-주석 기밀 밀봉에 의한 고신뢰성과 고내구성의 실현
• 당사 독자 기술에 의해 심자외의 투과율이 높은 석영 유리에의 금-주석 시공시 및, 세라믹 패키지의 밀봉시에 발생하는 크랙을 억제

밀봉 후 크랙 발생

금 주석 밀봉 후 균열 발생 없음

세라믹 패키지

SMD(Surface Mount Device)화가 진행되는 고신뢰성과 고내구성이 요구되는 반도체 레이저나 자동 운전 기능이 진행되는 차재 센서용 등의 투과성이 있는 뚜껑재를 사용할 필요가 있는 디바이스에 있어서, 금주석 밀봉의 활용도 기대되고 있습니다.

관련 정보

뉴스 > 심자외선 LED용 금 주석 부착 석영 글라스 리드 "SKe-Lid(스케리드)” 샘플 제공 개시