TANAKA Green Shield
니켈 도금 가공에 따른 진공 성막 장치 부자재의 귀금속 회수 방법
당사가 개발한 반도체 제조 공정 등에서 사용되는 진공 성막 장치의 방착판에 니켈 도금 가공을 적용함으로써, 플래티넘이나 팔라듐 등의 PGM 스퍼터 막의 박리를 용이하게 하는 귀금속의 새로운 회수 방법입니다.
‘TANAKA Green Shield’ 소개
이 세정 방법은 스퍼터링 장치, 진공 증착 장치 등 주로 SUS(스테인리스강)로 제작된 진공 성막 장치 부재에 부착된 스퍼터 막을 분리하여 귀금속을 회수 정제하고, 회수한 귀금속과 정밀 세정한 부품을 고객에게 반환하는 리사이클링 비즈니스에서 독자 기술인 기초 도금의 노하우를 활용하고 있습니다.
- 스퍼터링 장치
-
진공 증착 장치
■특징
-
기판을 손상시키지 않고 PGM 스퍼터링 막을 분리 가능
방착판에 미리 니켈 도금으로 기초 가공을 함으로써 방착판 사용 후, 방착판과 PGM 스퍼터링 막 사이에 적용된 니켈 도금 코팅만 용해합니다. -
높은 PGM 회수율
연마 시 분사로 인한 귀금속 회수 손실을 줄일 수 있습니다. -
환경 부하 감소
장치 세척 시 사용하는 세제 사용량 감소가 기대됩니다.
TANAKA Green Shield를 통한 지그 세척 공정
■기존의 기초 가공과의 비교
| 알루미늄 용사 없음 | 알루미늄 용사 있음 | TANAKA Green Shield | |
|---|---|---|---|
| 막 제거 방법 | 연마제를 분사하여 부착된 막을 제거 (블라스트 처리) | 사전에 방착판에 기초 가공된 알루미늄을 용해하여 부착막을 박리 | 사전에 방착판에 기초 가공된 니켈을 용해하여 부착막을 박리 |
| 기초 가공 | 없음 | 알루미늄 용사 | 니켈 도금 가공 |
| 세척 가능 막 종류 | 〇 | ◎ | ◎ |
| 세척 비용 | × | 〇 | ◎ |
| 귀금속 회수율 | × | 〇 | ◎ |
| 단점 |
|
|
다나까귀금속이 제공하는 귀금속 재활용 사업은 한정된 귀금속 자원의 재활용을 추진해 순환 경제 실현에 기여하고 있습니다.