AgSn TLP 시트

AgSn TLP 시트

AgSn TLP 시트

대형 실리콘(Si)칩 접합을 가능하게 하는 시트형 접합재료

대응 칩 사이즈 20mm의 넓은 면적으로 고신뢰성 접합 가능
EV, HV, 산업 인프라 등에서 증가하는 대전류 대응 전력반도체 수요에 기여.

TLP접합 (액상 확산 접합(※1)):Transient Liquid Phase Diffusion Bonding

AgSn TLP 시트 개요

특징

신뢰성

  • 접합 후 Ag와 Sn이 Ag3Sn으로 되면서 내열 온도가 480℃까지 올라가기 때문에 기존 소재보다 높은 내열성을 가집니다.
  • 접합 강도는 최대 50MPa을 유지하며, 300℃에서도 동등한 접합 강도를 유지합니다.
  • 3,000 사이클의 열순환 시험을 통과한 높은 접합 신뢰성도 특징입니다.

비용 절감

  • 몇 분만에 접합이 가능하기 때문에 택트 타임 단축으로 공정 비용을 절감할 수 있습니다.

환경 부하 저감

  • 용제를 포함하지 않는 재료이므로 VOC(휘발성 유기화합물)가 발생하지 않습니다.
  • 납을 포함하지 않으므로 RoHS 규제 대상 물질을 포함하지 않습니다.
  • 접합 이미지

  • 접합 온도/내열 온도

사용 방법

접합 조건

  • 가열 온도 250℃에서 액상 확산 접합(※1)이 가능합니다.
  • 3.3MPa의 낮은 가압으로 접합이 가능합니다.

접합 대상

  • Cu, Ni, Ag 등의 다양한 피접합재에 대응 가능합니다.

사양

요구 성능 항목 성능
칩 사이즈 최대 20mm
시트 두께 0.03~0.2mm
접합 강도(쉐어 강도) 25~50MPa
내열성(고온 쉐어 강도 300℃) 25~50MPa
신뢰성(H.C. -50℃⇔200℃) 3,000cyc.
피접합재 Cu/Ni/Ag에 접합 가능

다이 셰어 강도

  1. (※1)액상 확산 접합: 확산 접합을 할 때 접합 계면에 삽입되는 금속 등을 일시적으로 용융, 액화시킨 후, 확산을 이용해 등온 응고시켜 접합하는 접합 방법. 영어 명칭은 Transient Liquid Phase Diffusion Bonding(TLP 접합)

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