AgSn TLP 시트
대형 실리콘(Si)칩 접합을 가능하게 하는 시트형 접합재료
대응 칩 사이즈 20mm의 넓은 면적으로 고신뢰성 접합 가능
EV, HV, 산업 인프라 등에서 증가하는 대전류 대응 전력반도체 수요에 기여.
TLP접합 (액상 확산 접합(※1)):Transient Liquid Phase Diffusion Bonding
AgSn TLP 시트 개요
■특징
신뢰성
- 접합 후 Ag와 Sn이 Ag3Sn으로 되면서 내열 온도가 480℃까지 올라가기 때문에 기존 소재보다 높은 내열성을 가집니다.
- 접합 강도는 최대 50MPa을 유지하며, 300℃에서도 동등한 접합 강도를 유지합니다.
- 3,000 사이클의 열순환 시험을 통과한 높은 접합 신뢰성도 특징입니다.
비용 절감
- 몇 분만에 접합이 가능하기 때문에 택트 타임 단축으로 공정 비용을 절감할 수 있습니다.
환경 부하 저감
- 용제를 포함하지 않는 재료이므로 VOC(휘발성 유기화합물)가 발생하지 않습니다.
- 납을 포함하지 않으므로 RoHS 규제 대상 물질을 포함하지 않습니다.
■사용 방법
접합 조건
- 가열 온도 250℃에서 액상 확산 접합(※1)이 가능합니다.
- 3.3MPa의 낮은 가압으로 접합이 가능합니다.
접합 대상
- Cu, Ni, Ag 등의 다양한 피접합재에 대응 가능합니다.
■사양
요구 성능 항목 | 성능 |
---|---|
칩 사이즈 | 최대 20mm |
시트 두께 | 0.03~0.2mm |
접합 강도(쉐어 강도) | 25~50MPa |
내열성(고온 쉐어 강도 300℃) | 25~50MPa |
신뢰성(H.C. -50℃⇔200℃) | 3,000cyc. |
피접합재 | Cu/Ni/Ag에 접합 가능 |
- (※1)액상 확산 접합: 확산 접합을 할 때 접합 계면에 삽입되는 금속 등을 일시적으로 용융, 액화시킨 후, 확산을 이용해 등온 응고시켜 접합하는 접합 방법. 영어 명칭은 Transient Liquid Phase Diffusion Bonding(TLP 접합)