도금 장비

”도금 장치”란？
반도체 웨이퍼 표면에 귀금속 도금을 균일하게 형성하여 전기 특성이나 접합 신뢰성을 높이기 위한 장치입니다. 반도체나 전자 부품의 고성능화에 빠뜨릴 수 없는 최첨단 표면처리 기술을 지원하는 설비입니다. 프로세스 개발에서 양산 운용까지 일관되게 지원합니다.

도금 기술의 첨단을 가는 고성능 도금 장치를 전달합니다.

양산 시스템에서 실험·소량 생산까지 요구에 맞춘 각종 웨이퍼 도금 장치를 제공합니다.
케미컬 프로세스와의 매칭을 추구한 토탈 시스템은, 대구경·미세화와 진행하는 기술에도 고성능으로 대응하고 있습니다.

도금 장치는 다나까귀금속 그룹 회사 Mitomo Semicon Engineering Co., Ltd.의 판매 제품입니다.
제품 상세는 이쪽(mitomo-semicon-eng.co.jp)

웨이퍼 대응 플레이팅 시스템

양산형 풀 오토 컴팩트기 POSFER E

• 풋프린트 40% 삭감(당사비)
• 컵 내에 패들 교반 기구를 가진 Stir-Cup을 탑재
• 대응 웨이퍼 ： 100～200mm

실험·소량 생산 대응 플레이팅 시스템

실험·소량 생산향 세미오토기
Stir CUP-PLATER/
CUP-PLATER CUP-PLATER

• 실험 시작 단계부터 양산 규모까지 용도에 맞춘 시스템 구축
• 세미 오토 타입만의 유지 보수성과 실용성
• 대응 웨이퍼 ： 100～300mm

웨이퍼 대응 플레이팅 시스템

양산형 풀 오토 기계 POSFER C / M

• 단층, 다층 도금 실시하는 전자동 타입
• 생산계획에 맞춘 증설 설계 가능
• 컵 내에 패들 교반 기구를 가진 Stir-Cup을 탑재
• 대상 웨이퍼：100～200mm

웨이퍼 대응 플레이팅 시스템

중량 생산형 풀 오토 컴팩트기 POSFER C-ST

• 중량 생산을 위한 컴팩트한 원프레임 구조
• 당사 최소 전자동 타입
• 컵 내에 패들 교반 기구를 가진 Stir-Cup을 탑재
• 대상 웨이퍼：100～200mm

개발 실험 대응 플레이팅 시스템

소형 경량 설계・수동기 RAD-Plater

• 컵 내에 패들 교반 기구를 가진 Stir-Cup을 탑재
• 도금액 10L로 운용 가능
• 100V 전원+에어로 간단 설치
• 높은 종횡비 비아 필링성 양호