TANAKA Green Shield
리사이클
회수 · 정제 증착
·스퍼터 귀금속
귀금속 박막 및 증착
TANAKA Green Shield 란 무엇입니까?
다나까귀금속공업 공업이 개발한 스퍼터 장치나 증착 장치 등 진공 성막 장치의 방착판 으로부터 백금계 귀금속(PGM)을 효율적으로 회수 하기 위한 신기술입니다. 연마 로스의 억제나 세정제의 사용량 삭감, 부재 수명의 연장에 의해, 코스트 삭감과 환경 부하 저감에도 크게 공헌합니다.
니켈 도금 가공에 따른 진공 성막 장치 부자재의 귀금속 회수 방법
당사가 개발한 반도체의 제조 공정 등에서 사용되는 진공 성막 장치의 방착판에 니켈 도금 가공을 실시함으로써, 백금이나 팔라듐 등의 PGM 스퍼터막 박리를 용이하게 하는 귀금속의 새로운 회수 방법입니다.
TANAKA Green Shield에 대해
본 세정법은, 스퍼터링 장치· 진공 증착 장치 등 주로 SUS(스테인리스강)제의 진공 성막 장치 부자재에 부착한 스퍼터막 박리하여 귀금속을 회수 정제 해, 회수 한 귀금속과 정밀 세척 한 부재를 고객에게 반환하는 리사이클 비즈니스에 있어서, 독자 기술인 기초 도금의 노하우를 활용하고 있습니다.
특징
- 기재를 손상시키지 않고 PGM 스퍼터막 박리가 가능
방착판에 미리 니켈 도금에 의한 기초 가공을 실시함으로써 방착판 사용 후, 방착판과 PGM 스퍼터막 사이에 실시한 니켈 도금 코팅만을 용해합니다 - 높은 PGM 회수
연마시의 비산에 의한 귀금속의 회수 손실의 저감을 전망할 수 있습니다 - 환경 부하 감소
장치 세정시에 사용하는 세정제의 사용량 감소를 전망할 수 있습니다
TANAKA Green Shield에 의한 지그 세척 공정
기존의 기초 가공과의 비교
| 알루미늄 용사 없음 | 알루미늄 용사 있음 | TANAKA Green Shield | |
|---|---|---|---|
| 제막 방법 | 연마제를 불어 넣어 부착막을 깎아낸다(블라스트 처리) | 미리 방착판에 하지 가공된 알루미늄을 용해하여 부착막을 박리 | 미리 방착판에 기초 가공된 니켈을 용해하여 부착막을 박리 |
| 기초 가공 | 없음 | 알루미늄 용사 | 니켈 도금 가공 |
| 세정 가능한 막종 | 〇 | ◎ | ◎ |
| 세척 비용 | × | 〇 | ◎ |
| 회수 회수율 | × | 〇 | ◎ |
| 단점 |
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다나까귀금속 제공하는 귀금속 리사이클 사업은 한 귀금속 자원의 리사이클 추진과 서큘러 이코노미 실현에 기여하고 있습니다.
