AgSn TLP 시트

일렉트로닉스 반도체 접합 및 봉지 접합 재료 판재·선재·관재

「TLP 시트」란?
다나까귀금속이 개발한 Ni/Cu를 주성분으로 하는 확산 접합에 의한 중간 재료 시트입니다. 200℃에서 접합 가능, 고온 공정 후에도 안정되어, 접합층의 얇음과 보이드 저감을 실현. 파워 디바이스나 고열 부하가 걸리는 모듈 실장 등, 고신뢰성과 열 안정성이 요구되는 분야에 최적인 차세대형 접합 재료 입니다.

대형 실리콘(Si) 칩의 접합을 가능하게 하는 판형 접합 재료

대응 칩 사이즈 20mm의 대면적으로, 고신뢰인 접합을 가능.
EV, HV, 산업 인프라 등으로 높아지는 대전류 대응의 파워 반도체 요구에 공헌.

TLP 접합 (액상 확산 접합^(※1)): Transient Liquid Phase Diffusion Bonding

AgSn TLP 시트 개요

특징

신뢰할 수 있음

결합 후, Ag와 Sn은Ag₃Sn이 되어 내열 온도가 480°C까지 상승하여 기존 재료보다 높은 내열성을 제공합니다.
접합 강도에 있어서는 최대 50MPa를 유지하고, 300℃에서도 동등한 접합 강도를 유지합니다.
3,000 사이클의 히트 사이클 테스트를 통과한 고접합 신뢰성도 특징 입니다.

비용 절감

접합 작업은 몇 분 안에 완료될 수 있으므로, 택트 타임을 단축하여 공정 비용을 절감할 수 있습니다.

환경에 미치는 영향 줄이기

이 소재는 용매를 함유하지 않으므로 휘발성 유기 화합물(VOC)을 생성하지 않습니다.
이 제품에는 납이 포함되어 있지 않으므로 RoHS 규정의 적용을 받는 물질이 포함되어 있지 않습니다.

사용 방법

결합 조건

가열 온도 250℃에서 액상 확산 접합^(※1)이 가능합니다.
3.3MPa의 저가압으로 접합이 가능합니다.

목표에 합류

Cu, Ni, Ag 등의 다양한 피접합재에 대응이 가능합니다.

명세서

필수 성능 항목	성능
대응 칩 사이즈	최대 20mm
판 두께	0.03~0.2mm
접합 강도 (전단 강도)	25~50 MPa
내열성(고온 전단 강도 300℃)	25~50 MPa
신뢰성 (HC -50℃⇔200℃)	3,000사이클
피접합재	Cu/Ni/Ag에 접합 가능

^(※1)액상 확산 접합: 확산 접합을 실시할 때, 접합 계면에 삽입되는 금속 등을 일시적으로 용융, 액화한 후에, 확산을 이용하여 등온 응고시켜 접합하는 접합 방법. 영어 명칭은 Transient Liquid Phase Diffusion Bonding (TLP 접합)

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