SITE MAP사이트 맵
About TANAKA
- play_arrow About Tanaka
- play_arrow TANAKA의 기술
- keyboard_arrow_right한정된 자산을 최대로 활용하는 “도시광산”
- keyboard_arrow_right리사이클 체계와 고도한 기술
- keyboard_arrow_right다양한 장면에서 사용되는 불용성 전극
- keyboard_arrow_right이화학용 실험기구의 귀금속 재료
- keyboard_arrow_rightTANAKA의 신뢰를 지탱하는 분석 기술
- keyboard_arrow_right휘도를 3% 더 향상! 고휘도 LED의 한계를 끌어올린 그 핵심은.
- keyboard_arrow_rightBonding Lab 와이어 본딩 사이클 편
- keyboard_arrow_rightBonding Lab 금 본딩 와이어 제조공정 제1편
- keyboard_arrow_rightBonding Lab 금 본딩 와이어 제조공정 제2편
- play_arrow TANAKA의 강점
- play_arrow Elements
회사개요
솔루션
- play_arrow 解決事例一覧
- keyboard_arrow_right반도체 제조의 주요 재료 일괄 발주
- keyboard_arrow_right리사이클에 의한 재료 사용률 향상 계획
- keyboard_arrow_right재료비 80%가 삭감된 은 본딩 와이어
- keyboard_arrow_right금제를 능가하는 성능의 구리 본딩 와이어
- keyboard_arrow_right고정밀도・고내구성・저비용인 비드접시
- keyboard_arrow_right고품질 및 저비용인 후막 페이스트
- keyboard_arrow_right제조장치에 대한 도금 가공
- keyboard_arrow_right귀금속 사용량 저감 솔루션
- keyboard_arrow_right스크랩 재자원화 솔루션
- keyboard_arrow_right커넥터에 대한 최적의 도금 프로세스
- keyboard_arrow_right충실한 개발설비, 풍부한 인재・노하우
- play_arrow 제품・솔루션
- keyboard_arrow_right배기가스 정화 촉매
- keyboard_arrow_rightTANAKA귀금속의 “도금 프로세스”
- keyboard_arrow_rightTANAKA 귀금속의 “귀금속소량화””리사이클”
- keyboard_arrow_rightTANAKA 귀금속의 “귀금속 도금 가공”
- keyboard_arrow_rightTANAKA 귀금속의 “백금계 이화학기구”
- keyboard_arrow_rightTANAKA 귀금속의 “본딩 와이어”
- keyboard_arrow_right반도체 제조와 TANAKA귀금속
- keyboard_arrow_rightTANAKA 귀금속의 “두꺼운 막 페이스트”
- keyboard_arrow_right자동차의 미래를 지탱하는 귀금속
제품정보
용도로 찾기
- play_arrow리사이클
- play_arrow귀금속 재료・소재
- play_arrow전기 기능 재료 일렉트로닉스 기능 재료
- play_arrow패키지・실링・접합반도체・전자부품
- keyboard_arrow_right각종 후막 페이스트, 분말
- keyboard_arrow_right각종 도금 프로세스
- keyboard_arrow_right도금 장치
- keyboard_arrow_right금-주석 합금 접합재료
- keyboard_arrow_right귀금속 접합재
- keyboard_arrow_right활성금속 접합재
- keyboard_arrow_right용해법에 의한 스퍼터링 타겟과 진공 증착재
- keyboard_arrow_right고순도 증착, 접합, 봉합재료
- keyboard_arrow_right범프 (Bump) 와이어
- keyboard_arrow_right본딩 와이어
- play_arrow센서 재료
- play_arrow유리 용해 설비
- play_arrow에너지・환경
- play_arrow메디컬
- play_arrow기술 개발