創新的直接圖案化電鍍技術為新一代電子產品開啟了新的可能性。

該技術不需要真空環境或光阻，並且使用低於 100°C 的低溫製程生產低電阻精細導線。
可以直接在多種材料上成型。
預計它將開闢下一代電子產品的新領域，而這些領域是現有金屬佈線成型技術無法實現的。

研究人員和開發人員

伊藤正弘
EEJA商業管理部門
研究開發部，化學科

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我將介紹貴金屬在各種領域活躍的可能性。

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