2019 年 TANAKA 在舊金山舉辦的招待會報告:“TANAKA 與不斷發展的半導體產業”

化合物與奈米粒子 接合與封裝 繼電器與電氣連接 貴金屬薄膜與沉積技術

每年7月,舊金山都對北美最大的半導體及相關產業的國際綜合性展覽“SEMICON West”感到興奮。
在現場,我們向TANAKA招待會的與會者詢問了在SEMICON West舉行期間使用半導體的業務的未來。

演講者

BJ Templeton CEO / tei TECHNOLOGY
BJ Templeton
CEO / tei TECHNOLOGY
Jeffrey Welser Vice President and Lab Director / IBM RESEARCH
Jeffrey Welser
Vice President and Lab Director / IBM RESEARCH
Bob Pearson Author, Senior Advisor / W2O GROUP
Bob Pearson
Author, Senior Advisor / W2O GROUP
Tetsuro Endo東北大學教授,國際集成電子研究開發中心 (CIES) 主任
遠藤哲郎
東北大學教授,
國際集成電子學
研發中心 (CIES) 主任
Kashiwao Minami Formula·Techno Solutions總監
柏尾南壯
Formula house技術解決方案總監

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田中貴金屬負責從貴金屬採購到材料供應、研發、製造、銷售和回收的所有環節。
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