封裝、密封 半導體、電子零件
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固晶用銀膠
高熱傳導和高可靠性的銀膠。應對用於功率元件的Si、次世代半導體SiC、GaN的固晶用導電性膠。
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各種厚膜膠材、粉末
有助於電子零件和感測器零件的高性能，為您提供穩定的品質。
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各種電鍍製程
提供低成本且高性能的電鍍製程提案。
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電鍍設備
提供採用先進電鍍技術的高性能電鍍設備。
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金–錫合金 接合組裝材料
要求高密封、高接合可靠性所提的建言金–錫焊料。
可靈活地對應所有的應用及加工條件。
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貴金屬焊材
廣泛提供各種用途的材質、形狀。
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活性金屬焊料
可接合各種陶瓷。
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AgSn TLP片
可實現大型矽(Si)晶片接合的薄片狀接合零件。
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熔融法製造的濺鍍靶材和真空蒸鍍材
靶材與蒸鍍材皆為高純度產品。
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高純度蒸鍍、接合、密閉封裝材料
高品質產品一應俱全。
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凸塊鍵合線
可穏定焊出沒有高低誤差的凸塊。
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鍵合線
供應量世界第一。
提供最適合用在IC及LSI上的優良品質。
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探針材料
用於半導體製造檢查工序的貴金屬類探針材料。