對應電子零件的高度整合化。打造穩定的品質。
進行高性能的電鍍製程提案。
提供採用先進電鍍技術的高性能電鍍裝置。
要求高密封、接合可靠性所建議採用的金 – 錫硬焊材料。可彈性地對應所有加工條件。
廣泛提供配合各種用途的材質、形狀。
達到陶瓷的直接接合。
靶材與蒸鍍材料皆為高純度產品。
高品質產品一應俱全。
形成沒有偏差的優良凸塊。
供應量世界第一。以最適合IC、大型積體電路的品質提供給您。
