本公司以高度的燒結技術來回應顧客的信賴。
開發針對次世代半導體的高純度貴金屬前驅物。
製造、提供奈米尺寸的貴金屬粒子。非原子、分子尺寸的新化學尺寸領域「團簇」。
著眼於次微米大小金粒子具有的低溫燒結特性。
具有低溫燒結性的奈米/次微米級Ag膏材。
