接合技術
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貴金屬材料
寬、薄、長、細・・・
提供加工成各種形狀之貴金屬材料。
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固晶用銀膠
高熱傳導和高可靠性的銀膠。應對用於功率元件的Si、次世代半導體SiC、GaN的固晶用導電性膠。
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各種厚膜膠材、粉末
有助於電子零件和感測器零件的高性能，為您提供穩定的品質。
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金–錫合金 接合組裝材料
要求高密封、高接合可靠性所提的建言金–錫焊料。
可靈活地對應所有的應用及加工條件。
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貴金屬焊材
廣泛提供各種用途的材質、形狀。
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活性金屬焊料
可接合各種陶瓷。
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AgSn TLP片
可實現大型矽(Si)晶片接合的薄片狀接合零件。
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高純度蒸鍍、接合、密閉封裝材料
高品質產品一應俱全。
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白金複合線
將強度、耐熱、耐腐蝕、耐氧化等白金的特性發揮到極致。
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金-金接合用低溫燒成膏材 AuRoFUSE™
著眼於次微米大小金粒子具有的低溫燒結特性。
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AuRoFUSE™預製件
使用金-金接合用低溫燒成膏材 AuRoFUSE™的高密度封裝用金（Au）粒子接合技術