接合線

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接合線產品圖片

什麼是"接合線"?
導線是半導體晶片與外部迴路進行電氣連接的重要材料,其鍵合方式主要有兩種:球焊和楔焊。我們提供種類齊全的導線,從用於集成電路組裝的細金線,到具有優異導電性和導熱性的銀合金線,再到兼具高性價比的銅線和銅合金線,以及用於功率器件的大直徑鋁線和銅線,應有盡有。我們的產品可靠性高,適應性強,能夠滿足各種安裝需求。

全球第一供應商(*)
田中接合線

作為金屬接合材料供應商,我們提供各種接合線和帶材,例如由金 (Au)、銀 (Ag)、銅 (Cu) 和鋁 (Al) 製成的超細線(10-38µm)以及用於功率裝置的粗線(100-500µm)。我們提供的線材表面光滑潔淨,尺寸穩定性極佳,並結合我們豐富的金屬鍵合技術,提供相應的解決方案。

(*)Source: SEMI Global Semiconductor Packaging Materials Outlook – 2024 Edition

金和金合金接合線

金和金合金接合線

50多年的信譽和經驗

金(Au)和金合金(Au alloy)接合線是一種高性能導線,持續為半導體產業提供支援。它具有其他金屬無法比擬的化學穩定性和優異的導電性。材料技術的進步使其能夠在保持高純度的同時,實現細間距和低迴路相容性等功能。

銀合金接合線

銀合金接合線

以貴金屬制造商的技術為形式

銀合金接合線具有優異的導電性和導熱性,並且在可見光範圍內具有高反射率,使其成為LED等光電半導體裝置的有效導線。它還可以替代金(Au)線,從而降低約80%的成本。

銅、銅合金接合線

銅和銅合金接合線

成本對策的最終版本

提供無氧銅級高純度銅 (Cu) 超細 (最低15um) 。與昂貴的金 (Au) 線相比,可節省約90%的成本。

功率元件用鋁、銅鍵合線

用於電力設備的鋁銅接合線

鈀塗層銅接合線(PCC接合線)

鈀塗層銅接合線(PCC接合線)

類型列表

  Fine Wire
(14um~80um)
Thick Wire
(φ100μm~500μm)
Ribbon
Gold
Au Fine Wire
Au Thick Wire
Au Ribbon
Silver
Ag Fine Wire
Ag Thick Wire
Ag Ribbon
Copper
Cu Fine Wire
Cu Thick Wire
Cu Ribbon
Aluminum
Al Thick Wire
Al Ribbon
P alladium
C oated
C opper
Al Fine Wire

*如果您對本網站上未提供詳細資訊的產品和開發項目有任何疑問,請聯絡我們。

線材和被接合材料組合方面的良好記錄

  Bonding Bonded Material
Al Au/Pd/Ni
Plating
Ag
Plating
Ni
Plating
Cu
Wire Au/Au Alloy Ball
bonding
★★★ ★★★ ★★★ ☆☆☆ ★☆☆
PCC Ball
bonding
★★★ ★★★ ★★★ ☆☆☆ ★☆☆
Cu/Cu Alloy Ball
bonding
★★★ ★☆☆ ★★★ ☆☆☆ ★☆☆
Ag Alloy Ball
bonding
★★★ ★★★ ★★★ ☆☆☆ ☆☆☆
Cu Wedge
bonding
★☆☆ ☆☆☆ ☆☆☆ ★☆☆ ★★★
Al Wedge
bonding
★★★ ★☆☆ ☆☆☆ ★★★ ★★☆

★的定義:根據我們掌握的市場業績的組合。
★★★在市場上有充分實績的組合
★★☆在市場上有實績的組合
★☆☆在市場上幾乎沒有實績的組合
☆☆☆在市場上沒有實績的組合

用於接合線標準線軸

超細線用

(mm)
Type Material A B C D E F
AL-4 Aluminum 58.5 48.8 50.3 0.75 45.5 47

電源設備線帶

(mm)
Type Material A B C D E F
No.88 Poly Carbonate 88 10 50 3 25 31
No.88B 89 10 71 3 25 31
No.88K 88 11 50 3 31 37
No.120 120 10 54 4 30 38
No.120K 120 11 64 4 30 38
各種線軸的尺寸說明圖
Al-4
Al-4
No.88
No.88
No.88K
No.88K
No.88B
No.88B
No.120K
No.120K

*如有其他規格要求,請聯絡我們。

物理特性 (模擬數據) *參考值

  Gold Copper Aluminum Silver Palladium Platinum
元素符號
Atomic symbol
Au Cu Al Ag Pd Pt
原子序數
Atomic number
79 29 13 47 46 78
原子量
Atomic weight
196.96655 63.546 26.981538 107.8682 106.42 195.078
晶體結構
Crystal structure
fcc fcc fcc fcc fcc fcc
晶格常數 (Å)
Lattice constant
4.0785 3.6147 4.0496 4.0862 3.8907 3.924
熔點 (K)
Melting point
1336.15 1356.45±0.1 933.25 1233.95 1825.15 2042.15±1
沸點 (K)
Boiling point
2983 2855 2750±50 2423±20  3150±100 4100±100
密度 (g・cm-3)
Density (20°C)
19.32 8.92 2.70 10.50 12.02 (22°C) 21.45
電阻率 (μΩ・cm)
Resistivity (20°C)
2.3 1.694 2.7 1.63 10.8 10.58
熔解熱 (kJ・mol-1)
Heat of fusion
12.37 13.1 8.40±0.16 11±0.5 16.7 19.7
熱傳導率 (W・m-1 ・K-1)
Thermal
conductivity
(0~100°C)
315.5 397 238 425 75.2 73.4
比熱 (J・kg-1 ・K--1)
Specific heat
(0~100°C)
130 386.0 917 234 247 134.4
線膨脹係數 (x 10-6 ・K-1)
Coefficient of
linear expansion
(0~100°C)
14.1 17.0 23.5 19.1 11.0 9.0
楊氏模量 (GPa)
Young’s modulus
88.3 (300K) 136 (298K) 69 (300K) 100.5 (300K) 121 (293K) 169.9 (293K)
剛性係數 (GPa)
Shear modulus
29.6   26.0 31.3    
泊松比
Poisson’s ratio
0.440 0.343 0.345 0.367 0.393 0.377
RE系列徽標

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