凸塊接合線
電子
接合線
半導體
板材、線材與管材
繼電器與電氣連接
什麼是「凸塊接合線」？
凸塊接合線是一種用於在半導體晶片上形成細小金屬凸块（凸起）的金屬絲材料。它能提高後處理過程中的連接可靠性，並相容於高密度、高性能封裝技術，例如倒裝晶片封裝和3D封裝。凸點線通常採用金和金合金等高導電材料。
它能形成高度均勻的絕佳凸块。
我們提供的導線可用於採用凸块法形成凸块，從而滿足所有電子元件小型化、薄化和高密度化的需求。我們可以形成價格低廉、品質高且高度穩定的凸块，用於鍵結包括積體電路和大規模積體電路等半導體裝置在內的超小型電子裝置。
特色
- 凸块形成後頸部高度略有變化
- 凸块形狀穩定
- 最適合小批量多品種生產
金合金凸塊接合線
GBC類型
特色
- 在高溫儲存試驗（200°C）中，凸块形成後，剪力强度隨時間推移幾乎沒有下降。
金凸塊接合線
GBE類型
特色
- 凸块形成過程中未造成晶片損傷
![[頸部高度比較圖] GBC/GBE/Low loop wire/Middle loop wire/High loop wire](/jp/products/img/img_bumping_wires_02.gif)
