鍵合線
供應量世界第一(＊)
TANAKA的鍵合線
提供金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)極細線徑(10∼38µm)與功率元件用的粗線徑(100∼500um)等鍵合線及鍵合鍛帶作為金屬接合材料。我們提供表面平滑純淨，並具有優異尺寸穩定性的鍵合線材，以及包含金屬接合Know-How在內的解決方案。
- (＊)資料來源：SEMI Global Semiconductor Packaging Materials Outlook – 2024 Edition
類型一覽
| Wire Type | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Thick Wire | Fine Wire | Coated Wire | Ribbon | ||
| Wire Material | Gold |  |
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| Silver |  |
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| Copper |  |
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| Aluminum |  |
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＊在本網站中無詳細資訊的產品，或您有新產品開發需求，歡迎洽詢。
■線材與被接合材料的組合實績
| Bonding | Bonded Material | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Al | Au/Pd/Ni Plating |
Ag Plating |
Ni Plating |
Cu | |||
| Wire | Au/Au Alloy | Ball bonding | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ☆☆☆ | ★☆☆ |
| PCC | Ball bonding | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ☆☆☆ | ★☆☆ | |
| Cu/Cu Alloy | Ball bonding | ★★★ | ★☆☆ | ★★★ | ☆☆☆ | ★☆☆ | |
| Ag Alloy | Ball bonding | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ☆☆☆ | ☆☆☆ | |
| Cu | Wedge bonding | ★☆☆ | ☆☆☆ | ☆☆☆ | ★☆☆ | ★★★ | |
| Al | Wedge bonding | ★★★ | ★☆☆ | ☆☆☆ | ★★★ | ★★☆ | |
★的定義：根據本公司掌握的市場實績的組合。
★★★ 有充分市場實績的組合
★★☆ 有市場實績的組合
★☆☆ 幾乎沒有市場實績的組合
☆☆☆ 沒有市場實績的組合
金、金合金鍵合線
超過50年的信譽與實績
金、金合金鍵合線為高性能線材，支撐著半導體業的發展至今，特別在導電性、抗腐蝕性、可加工性、化學穏定性上，具有其他金屬無法比擬的卓越性能。
銀合金鍵合線
銀合金鍵合線為貴金屬製造商技術實現的成果
銀為所有金屬裡導電性及導熱性最佳的金屬，但存在容易硫化的缺點，田中電子解決了這項缺點，並成功製作出銀合金線。與黃金相比，銀的材料本身價格便宜，因此相較於金鍵合線，可實現降低約80%的成本。
銅、銅合金鍵合線
降低線材成本的最佳選擇
提供無氧化物等級之高純度極細線徑銅(Cu)鍵合線(最小線徑15µm)。亦提供透過貴金屬電鍍做出耐氧化性能的Pd包覆銅鍵合線(PCC)。
與昂貴的金(Au)鍵合線相比，有助於降低約90%的成本。
功率元件用鋁、銅鍵合線
功率元件上的標準用線
田中電子工業提供車用等級之高純度，且具備優異表面平滑的鋁(Al)與銅(Cu)鍵合線(線徑100～500µm)及鍵合鍛帶(寬0.5～2.0mm)。
由於鋁是耐濕性優異的材料，因此常被用於在嚴酷的環境下驅動大電流的功率元件中。此外，我們還提供導電性更優異的銅材料的功率元件用鍵合線材。
鍵合線用標準線軸
■極細線材用
| Type | Material | A | B | C | D | E | F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AL-2 | Aluminum | 58.5 | 48.8 | 50.3 | 0.75 | 26.4 | 27.9 |
| AL-4 | 58.5 | 48.8 | 50.3 | 0.75 | 45.5 | 47 |
■功率元件用線材、鍛帶用
| Type | Material | A | B | C | D | E | F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| No.88 | Poly Carbonate | 88 | 10 | 50 | 3 | 25 | 31 |
| No.88B | 89 | 10 | 71 | 3 | 25 | 31 | |
| No.88K | 88 | 11 | 50 | 3 | 31 | 37 | |
| No.120 | 120 | 10 | 54 | 4 | 30 | 38 | |
| No.120K | 120 | 11 | 64 | 4 | 30 | 38 |
Al-2
Al-4
No.88
No.88B
No.88K
No.120K
※關於其他規格，請洽詢。
物理特性(理論值)＊參考値
| Unit | Gold | Copper | Aluminum | Silver | Palladium | Platinum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Atomic symbol | 原子符號 | Au | Cu | Al | Ag | Pd | Pt | |
| Atomic number | 原子序數 | 79 | 29 | 13 | 47 | 46 | 78 | |
| Atomic weight | 原子量 | 196.96655 | 63.546 | 26.981538 | 107.8682 | 106.42 | 195.078 | |
| Crystal structure | 晶體結構 | fcc | fcc | fcc | fcc | fcc | fcc | |
| Lattice constant | 晶格常數 | Å | 4.0785 | 3.6147 | 4.0496 | 4.0862 | 3.8907 | 3.924 |
| Melting point | 熔點 | K | 1336.15 | 1356.45±0.1 | 933.25 | 1233.95 | 1825.15 | 2042.15±1 |
| Boiling point | 沸點 | K | 2983 | 2855 | 2750±50 | 2423±20 | 3150±100 | 4100±100 |
| Density (20℃) | 密度 | g･cm-3 | 19.32 | 8.92 | 2.70 | 10.50 | 12.02 (22℃) | 21.45 |
| Resistivity (20℃) | 電阻值 | µΩ･cm | 2.3 | 1.694 | 2.7 | 1.63 | 10.8 | 10.58 |
| Heat of fusion | 熔化熱 | kJ･mol-1 | 12.37 | 13.1 | 8.40±0.16 | 11±0.5 | 16.7 | 19.7 |
| Thermal conductivity (0～100℃) |
熱導率 | W･m-1･K-1 | 315.5 | 397 | 238 | 425 | 75.2 | 73.4 |
| Specific heat (0～100℃) |
比熱 | J･kg-1･K--1 | 130 | 386.0 | 917 | 234 | 247 | 134.4 |
| Coefficient of linear expansion (0～100℃) |
熱膨脹係數 | x 10-6･K-1 | 14.1 | 17.0 | 23.5 | 19.1 | 11.0 | 9.0 |
| Young’s modulus | 楊氏係數 | GPa | 88.3 (300K) | 136 (298K) | 69 (300K) | 100.5 (300K) | 121 (293K) | 169.9 (293K) |
| Shear modulus | 剪切模數 | GPa | 29.6 | 26.0 | 31.3 | |||
| Poisson’s ratio | 蒲松比 | 0.440 | 0.343 | 0.345 | 0.367 | 0.393 | 0.377 | |
*可配合顧客需求提供回收再利用的金作為原料的產品。
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