高純度蒸鍍、接合、封裝材料
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什麼是「高純度蒸鍍、接合、封裝材料」？
高純度蒸鍍、接合、封裝材料是電子元件和光學元件製造過程中使用的高性能材料。它們用於形成金屬薄膜（沉積）、精密元件鍵合和氣密密封，從而提高裝置的可靠性和使用壽命。它們在真空設備和光通訊領域發揮著重要作用。
匯集了各種高品質的產品。
我們提供各式各樣的產品，包括半導體零件中使用的蒸發材料，以及用於連接和氣密封裝精密零件的產品。
我們還提供 SJeva，這是一種高品質的 Au蒸鍍材，其 Au純度高於過去產品，有助於提高精細佈線和醫療設備等應用的生產效率並降低成本。
高純度蒸鍍、接合、封裝材料概述
特色
- 金基合金可制成金屬絲、帶、顆粒、塊和球形
- 抑制氣體卷入、添加元素氧化的產品
| 種類 | 形狀 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 線狀 | 帶狀 | 顆粒 | 塊 | 球 | |
| Au (純度99.99%、99.999%) | ○ | ○ | ○ | ○ | ─ |
| AuSb1.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuZn5.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuSi3.15 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuBe1.0 | ─ | ─ | ○ | ─ | ─ |
| AuGe12.5 | ○ | ─ | ○ | ○ | ○ |
| AuSn20 | ○ | ○ | ○ | ─ | ○ |
- 也可以對應登載產品以外的組成。
- Au-錫蒸鍍材成分範圍很廣，AuSn含量為18%至30%。
用途
模焊、晶圓蒸鍍用、接合、氣密封固定等
金係合金系列
高品質金蒸鍍材：SJeva
有助於提高生產效率並降低半導體和醫療設備應用的成本
與傳統產品相比，該產品含有極少的非金屬夾雜物，從而減少了貴金屬的使用量，減少了工序數量，提高了生產效率和成本，並提高了回收回收。
特色
- 與過去產品相比，可減少蒸鍍材中存在的非金屬物質，例如氧化物和硫化物。
- 當蒸鍍材溶解時，聚集在表面的污染物數量減少，因此無需進行清潔過程。
- 可以縮短成膜前的預熱時間，減少對成膜沒有貢獻的蒸鍍材的消耗。
- 抑制薄膜沉積過程中蒸發源所產生的飛濺，減少高速蒸發過程中黏附在基板顆粒數量。
有助於提高半導體、微機電系統 (MEMS)、光學元件元件、發光二極體 (LED) 和醫療設備等領域精細佈線終端用戶的生產效率並降低成本。
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