貴金屬複合材料
不論是從薄貼合或是厚貼合,皆可自由做出多層化、多條化。
而且是可自由選擇寬度、厚度的長尺寸材料。
以銅、鐵類材料為基材的長尺寸貴金屬複合材料。透過特有的連續接合技術,進一步提高多層化、多條化、寬、厚的設計自由度。以最小限度的貴金屬發揮出最大效果的低成本材料。也可配合顧客需求,提供鈹銅的基材材料或可焊接用的複合材料。
貴金屬複合材料
■特色
- 從薄貼合(厚度0.5µm)到厚貼合(總厚度的1/2)的廣泛範圍都可對應
- 達到可實現高貼合強度和設計自由度兼具的彎曲加工
- 可供應完成精度高的長尺寸材料
板材總厚度 | 尺寸公差(mm) | |
---|---|---|
厚度 | 寬度 | |
0.05未滿 | ±0.003 | ±0.05 |
0.05~0.10未滿 | ±0.005 | ±0.05 |
0.10~0.30未滿 | ±0.01 | ±0.1 |
0.30~0.60未滿 | ±0.02 | ±0.15 |
0.60~1.00以下 | ±0.03 | ±0.2 |
貴金屬材 | 基底材料 | 形狀 | 板材總厚度(mm) | 板材寬度(mm) | 貼合寬度(mm) | 貼合厚度比 |
---|---|---|---|---|---|---|
AgPd AgPdCu SP-1 SP-2 |
C7701 GMX215 GMX96 CuNi20 C5212 |
I | 0.025~0.5 | 7~30 | 0.5~5.0 | 1/20~1/2 |
AgCuNi CDF-2 AgNi |
C1020 C2680 C5212 |
I | 0.1~1.0 | 7~50 | 1.0~10.0 | 1/20~2/3 |
Ag BFM | KOV | O | 0.05~0.6 | 7~30 | 7~30 | 1/15~1/3 |
- 形狀I為鑲嵌型,O為被覆型
- 關於材質、形狀、尺寸請洽詢本公司。
- W1、W2 = ±0.3
- 關於量測標準或公差問題請洽詢本公司。
■用途
- 微動馬達用電刷、整流器
- 感測器、開關、繼電器、連接器等
<滑動接點複合材料>
<封裝用複合材料>
<開關接點複合材料>
<散熱用複合材料>
■接點材料的種類
名稱 | 組成成份(wt%) | 維氏 硬度(參考値) |
||||
---|---|---|---|---|---|---|
Pt | Au | Ag | Pd | 其他 | ||
SP-1 | 10 | 10 | 30 | 35 | Cu等 | 270~360 |
SP-3 | 0.5 | - | 40 | 43 | Cu | 230~320 |
AgPd50 | - | - | 50 | 50 | - | 160~230 |
AgPd30 | - | - | 70 | 30 | - | 140~210 |
名稱 | 組成成份(wt%) | 維氏 硬度(參考値) |
||||
---|---|---|---|---|---|---|
Pt | Au | Ag | Pd | 其他 | ||
SP-2 | 5 | 70 | 10 | - | Cu等 | 170~210 |
CDF-2 | - | - | 92.5 | - | Cu等 | 120~170 |
AgCuNi | - | - | 95.5 | - | Cu等 | 110~160 |
CDF-4 | - | - | 98.2 | 0.5 | Cu等 | 85~140 |
■基底材料的種類
- C1020、C5210、C7701、CuNiSn類、BeCu、鐵鎳鉻合金、Corson類等,
依照用途提供以基底材料製成的金屬複合產品。
與接點材料搭配組合,歡迎來電諮詢。