金、金合金接合線
超過50年的信譽與實績
金、金合金接合線是持續支持半導體產業的高性能線材。特別是在導電性、耐腐蝕性、加工性、化學穩定性方面,具有其他金屬無可比擬的性能。
HAZ長度與斷裂荷重 [Au Wire dia. 25um]
GSA / GSB – 可進行穩定的第二接合的Au接合線
特色
- 透過穩定的線尾接合性,即使在QFN、QFP、BGA封裝中也不易發生局部性不附著的問題。
- 線尾拉力測試後有很多金渣,線尾接合處的金線偏移少見。
- 壓著徑不均較少發生,真圓度良好且FAB柔軟,壓著球容易變形。
在QFN封裝上實現穩定的線尾接合性 (PPF, 175℃)
線尾拉力測試後
壓著球真圓度
GFC / GFD – 對應微間距封裝的Au接合線
特色
- 因接合時的超音波造成壓著球變形的情況少見。
- 由於可施加必要且足夠的超音波,獲得良好的接合狀態。
- 對應各種焊盤間距接合。
球形
Upper FAB : 38µm SBD : 45µm
Middle FAB : 51µm SBD : 60µm
Lower FAB : 62µm SBD : 75µm
35µm BPP 接合
Wire : GFCφ15µm
Bonder : Shikawa UTC-3000
Pad Opening : 2µm
35µm BPP 接合處的散點圖
GPH – 對應高信賴性的Au合金接合線
特色
- 配合無鹵素樹脂,實現高信賴性。
GLF – 對應超低線弧的Au接合線
特色
- 與以往的低線弧接合線相比,具有優異的低線弧形成性。
- 具有優異的頸部損傷抑制性。
- 具有S形彎曲抑制性。
- 與以往的低線弧接合線相比,拉力強度高。
GMG – 高強度的Au接合線
特色
- 高強度線型可藉由細線化降低成本。
- 對應BGA等多樣的線弧形狀。
- 在堆疊封裝中的凸塊形成優異。