GSA / GSB – 可進行穩定的第二接合的Au接合線

特色

• 透過穩定的線尾接合性，即使在QFN、QFP、BGA封裝中也不易發生局部性不附著的問題。
• 線尾拉力測試後有很多金渣，線尾接合處的金線偏移少見。
• 壓著徑不均較少發生，真圓度良好且FAB柔軟，壓著球容易變形。

在QFN封裝上實現穩定的線尾接合性 (PPF, 175℃)

線尾拉力測試後

壓著球真圓度

GFC / GFD – 對應微間距封裝的Au接合線

特色

• 因接合時的超音波造成壓著球變形的情況少見。
• 由於可施加必要且足夠的超音波，獲得良好的接合狀態。
• 對應各種焊盤間距接合。

球形

Upper  FAB : 38µm  SBD : 45µm
Middle FAB : 51µm  SBD : 60µm
Lower  FAB : 62µm  SBD : 75µm

35µm BPP 接合

Wire : GFCφ15µm
Bonder : Shikawa UTC-3000
Pad Opening : 2µm

35µm BPP 接合處的散點圖

GPH – 對應高信賴性的Au合金接合線

特色

• 配合無鹵素樹脂，實現高信賴性。

GLF – 對應超低線弧的Au接合線

特色

• 與以往的低線弧接合線相比，具有優異的低線弧形成性。
• 具有優異的頸部損傷抑制性。
• 具有S形彎曲抑制性。
• 與以往的低線弧接合線相比，拉力強度高。

GMG – 高強度的Au接合線

特色

• 高強度線型可藉由細線化降低成本。
• 對應BGA等多樣的線弧形狀。
• 在堆疊封裝中的凸塊形成優異。

機械特性

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