金、金合金鍵合線
超過50年的信譽與實績
金、金合金鍵合線為高性能線材，支撐著半導體業的發展至今，特別在導電性、抗腐蝕性、可加工性、化學穏定性上，具有其他金屬無法比擬的卓越性能。
我們透過材料開發，在保持高純度的狀態下，實現對應微間距和低線弧等的功能。
■HAZ長度與抗斷強度 [Au Wire dia. 25µm]
![[HAZ長度與抗斷比較圖表] 左起：Y/C/FA/GSA/M3/GHA-2/LC/GSB/GFC/GLF/GMH/GFD/GPH/GPG-3/GPG/GPG-2/ GMG/GMH-2](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/tw/products/images/b08-01/breaking_load.jpg)
GSA / GSB – 可進行穏定的二焊點接合的金鍵合線
■特色
- 透過穏定的線尾接合，在QFN, QFP, BGA打線上不易發生黏著不佳。
- 線尾拉力測試後保有良好殘金，魚尾接合處少有脫落。
- 一焊點壓球後寛度穏定，真圓度佳且FAB柔軟，壓球時容易成型。
■Stable Stitch Bond on QFN Packages (PPF, 175℃)
![[Frequency與2nd Pull Strength比較圖表] Average-GSA:4.3gf/FA:4.1gf/GSB:4.2gf/GHM:4.0gf](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/tw/products/images/b08-01/img_block01_01.jpg)
■After Stitch Pull Test
![[After Stitch Pull Test]GSA/FA/GSB/GMH](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/tw/products/images/b08-01/img_block01_02.jpg)
■Squashed Ball Roundness
![[Squashed Ball Roundness比較] GSA/GSB/FA/GMH](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/tw/products/images/b08-01/img_block01_03.jpg)
GFC / GFD – 適合用在微間距(Fine Pitch)接合的金鍵合線
■特色
- 燒球時，受超音波影響而造成的壓球變形的情況少見。
- 壓球時可充份且適當地接收超音波能量，獲得良好的接合狀態。
- 適合用在各種微焊墊間距的接合。
■Ball Shape
![[Ball Shape比較] GMH/GFC/GFD, FAB:38-61µm,SBD:45-75µm](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/tw/products/images/b08-01/img_block02_01.jpg)
Upper FAB : 38µm SBD : 45µm
Middle FAB : 51µm SBD : 60µm
Lower FAB : 62µm SBD : 75µm
■35µm BPP Bonding
Wire : GFCφ15µm
Bonder : Shikawa UTC-3000
Pad Opening : 2µm
■Scatter Diagram at 35µm BPP Bonding
GPH – 運用在高信賴性需求的金合金鍵合線
■特色
- 搭配無鹵素添加的模壓樹脂，可獲得更佳的信賴性結果。
![[Failure ratio與Aging timeの比較圖表] GPH/GPG series](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/tw/products/images/b08-01/img_block03_01.jpg)
GLF – 對應超低線弧的金鍵合線
■特色
- 與以往的低線弧金線相比，能打出更低線弧能力。
- 具有優異的頸部損傷抑制性。
- 能抑止蛇線(Snake-wire)發生。
- 與以往低線弧金線相比, 打線拉力(pull load)強度較高。
GMG – 高強度金鍵合線
■特色
- 藉由提高線材強度得以製作更細線徑, 達到降低材料成本效果。
- 對應BGA上複雜線弧狀。
- 在堆疊封裝中的凸塊焊線能力優異。
■機械特性
![[Breaking Load 與 Wire Diameter 比較圖表] FA、GMH、GMH-2、M3、GMG](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/tw/products/images/b08-01/img_block05_01.jpg)
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