銅、銅合金接合線

铜、铜合金键合丝

成本对策的决定版

提供無氧化物等級之高純度細線徑銅(Cu)鍵合線(最小線徑15um)。亦提供透過貴金屬電鍍做出耐氧化性能的Pd包覆銅鍵合線(PCC)。
與昂貴的金 (Au) 鍵合線相比,有助於降低約90%的成本。

CFB-1 – 高純度Cu接合線

特色

  • 線尾接合性優異,容易設定參數
  • 穩定的連續接合性

連續接合第二拉力測試

CA-1 – 對應高信賴性的Cu合金接合線

特色

  • 高而穩定的線尾接合性
  • 優良的接合信賴性
  • 寬廣的接合視窗

接合信賴性

第二接合工序視窗

CLR-1A – 高性能Cu接合線

特长

  • 较高且稳定的线尾接合性
  • 优良的接合可靠性
  • 较宽的接合窗口

FAB形狀和真圓度

第二接合性

信賴性

Storage Condition:130。C 85%
Failure =ΔR/R0>10%
Wire Diameter : 25μm
BGA Substrate(FR-4)
Mold resin : Conventional type

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