銅、銅合金接合線
成本對策的決定版
提供無氧化物等級之高純度細線徑銅(Cu)鍵合線(最小線徑15um)。亦提供透過貴金屬電鍍做出耐氧化性能的Pd包覆銅鍵合線(PCC)。
與昂貴的金 (Au) 鍵合線相比，有助於降低約90%的成本。
CFB-1 – 高純度Cu接合線
特色
- 線尾接合性優異，容易設定參數
- 穩定的連續接合性
連續接合第二拉力測試
CA-1 – 對應高信賴性的Cu合金接合線
特色
- 高接合信賴性
- 寬廣的接合視窗
- 低電阻
接合信賴性
第二接合工序視窗
CLR-1A – 高性能Cu接合線
特色
- 高而穩定的線尾接合性
- 優良的接合信賴性
- 寬廣的接合視窗
FAB形狀和真圓度
第二接合性
信賴性
Storage Condition:130。C 85%
Failure ＝ΔR/R0>10%
Wire Diameter : 25μm
BGA Substrate（FR-4）
Mold resin : Conventional type
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