铜、铜合金键合丝

铜、铜合金键合丝

成本对策的决定版

铜、铜合金键合丝与金键合丝相比可贡献约90%的成本降低。此外,在导电性、熔断电流等电气特性方面表现较为优良,可拓展用于分立器件、QFP及BGA等各种器件。而且,我们还提供具有较高可靠性的铜合金线及贵金属包覆铜线。

CFB-1 – 较高纯度Cu键合丝

特长

  • 线尾接合性优良,参数设置容易
  • 稳定的连续接合性

连续接合性第二焊点接合拉力测试

CA-1 – 对应更高可靠性的Cu合金键合丝

特长

  • 较高的接合可靠性
  • 较宽的接合窗口
  • 低电阻

接合可靠性

第二焊点接合工艺窗口

CLR-1A – 较高性能Cu键合丝

特长

  • 较高且稳定的线尾接合性
  • 优良的接合可靠性
  • 较宽的接合窗口

FAB形状和真圆度

第二焊点接合

可靠性

Storage Condition:130。C 85%
Failure =ΔR/R0>10%
Wire Diameter : 25μm
BGA Substrate(FR-4)
Mold resin : Conventional type

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