凸塊鍵合線
形成沒有高低誤差的良好凸塊。
藉由可以對應所有電子零件小型化、薄型化、高密度化等要求的凸塊焊線方式，提供可形成凸塊的鍵合線。以IC及LSI等半導體元件為首要，在極小電子元件的接合上，形成經濟實惠且沒有高低誤差的良好凸塊。
特色
- 凸塊焊線後的頸高誤差小
- 凸塊形狀穩定
- 最適合用於少量多品種生產
金合金凸塊鍵合線
GBC
特色
・在凸塊焊線完畢後高溫儲存試驗(200℃)中，即使經過一段時間，凸塊推力(Shear)測試後強度降低的情形不太會發生
金凸塊鍵合線
GBE
特色
・在凸塊焊線時不會對晶片端造成損傷
![[Neck height比較圖表] GBC、GBE、Low loop wire、Middle loop wire、High loop wire](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/tw/products/images/b07/img_gallery01_01.gif)
頸高
凸塊形狀