凸塊鍵合線

凸塊鍵合線

形成沒有高低誤差的良好凸塊。

藉由可以對應所有電子零件小型化、薄型化、高密度化等要求的凸塊焊線方式,提供可形成凸塊的鍵合線。以IC及LSI等半導體元件為首要,在極小電子元件的接合上,形成經濟實惠且沒有高低誤差的良好凸塊。

特色

  • 凸塊焊線後的頸高誤差小
  • 凸塊形狀穩定
  • 最適合用於少量多品種生產

金合金凸塊鍵合線

GBC

特色

・在凸塊焊線完畢後高溫儲存試驗(200℃)中,即使經過一段時間,凸塊推力(Shear)測試後強度降低的情形不太會發生

金凸塊鍵合線

GBE

特色

・在凸塊焊線時不會對晶片端造成損傷

[Neck height比較圖表] GBC、GBE、Low loop wire、Middle loop wire、High loop wire

頸高

GBE的凸塊形狀

凸塊形狀

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