金 – 錫合金 組裝材料

金 – 錫合金 組裝材料

金 – 錫合金 組裝材料產品圖片

要求高密封、高接合可靠性所提的建言金 – 錫焊料。可靈活地對應所有的應用及加工條件。

高頻元件及光纖元件的接合材、可作為高溫無鉛焊錫替代材料的金 – 錫合金材料。不僅能供應焊料單體,也可加工成蒸鍍材料和濺鍍靶材。亦可提供金屬材料及陶瓷融接的加工品。
另外,為發光元件用所開發的附金-錫玻璃蓋產品也加入陣容。

金 – 錫合金 組裝材料 概要

特色

  • 依使用條件,可調整金 – 錫的組成比例
  • 可改善富金層
  • 空孔等缺陷少,優良的密封性
  • 密封元件可使用於無鉛焊錫的基板

種類

成份 熔點 維氏硬度 比重
AuSn18 278-360℃ 145   14.89  
AuSn20 278-300℃ 135 14.52
AuSn21 278℃ 135 14.35
  AuSn21.5   278℃ 135 14.26
AuSn90 217℃ 17 7.78

上述產品之外的成分亦可對應

加工產品群

形狀 最小尺寸
帶狀 15μm厚
  預成形品   20μm厚
線狀   φ0.2mm  
球狀 φ0.08mm
靶材 3.0mm厚

最小尺寸會因種類、成分、形狀等不同而有差異

用途

半導體雷射模組、光學元件零件、SAW filter、石英震盪器、微波、毫米波雷達零件、導線架、導針、各種陶瓷封裝等

石英震盪器AuSn封裝蓋板(Window型)

石英震盪器AuSn封裝蓋板(Window型)  左起:for 2016、 for 1612、for 1210、for 1008

加工應用範例─融接加工品

特色

  • 依零件表面的金鍍層厚度,使金錫成分與體積達到最佳化,可改善富金層(提高接合、氣密性)
  • 除陶瓷之外,經金屬化處理的基板及導體面亦可進行接加工
  • 採用最新設備得以提高金 – 錫材料的尺寸精度
  • 有助於縮短組裝工程、提高產品良率
因不同的金錫組成比例所致封裝蓋板剖面組織的變化
[因不同的金錫組成比例所致封裝蓋板剖面組織的變化]AuSn20

AuSn20

[因不同的金錫組成比例所致封裝蓋板剖面組織的變化]AuSn21.5

AuSn21.5

加工產品範例

  • 顧客所提供材料的融接加工
    • 陶瓷產品的導體面
    • 散熱器、導線架
    • 半導體、化合物元件
  • PIN(鍍鎳+鍍金)…基材有KOV、鐵鎳銅、鐵等
  • 封裝蓋板產品 (平板、引伸)…基材有陶瓷、KOV、鐵鎳等
  • 封裝密封用金 – 錫融接封裝蓋板(上層的AuSn蓋板及下層的Ske-Lid)
  • 本公司開發用於小型石英震盪器封裝的外蓋(Window型)的設計為,進行氣密封裝時,金 – 錫不會流入蓋板內側,因此,能夠以較以往更少的金 – 錫量達到高度的密封可靠性。

深紫外線 LED 用附金錫石英玻璃蓋:SKe-Lid

SKe-Lid產品圖片

於半導體雷射與車用感測器元件等用途方面,可抑制破裂與金屬化鍍層剝落,藉此對提升生產性與削減成本做出貢獻

在對石英玻璃進行金-錫密閉封裝材的施工時,採用獨特技術適當地控制形狀與尺寸。能抑制破裂與金屬化鍍層剝落,並藉由改善良率對提升生產性與削減成本做出貢獻。

特色

  • 採用石英玻璃(有進行AR鍍膜的亦可對應)作為封蓋材,能夠提升高輸出功率深紫外線 LED 的穿透率
  • 由於有預先在玻璃上施以金-錫焊接,因而在密封時與陶瓷封裝的定位較為容易
  • 透過金-錫氣密式密封實現高可靠性與高耐久性
  • 在對深紫外線穿透率高的石英玻璃進行金-錫施工時,以及陶瓷封裝的密封時,運用本公司獨特的技術抑制破裂發生
  • 以往的石英玻璃金-錫密封
    以往的石英玻璃金-錫密封:密封後發生破裂
    密封後發生破裂
  • SKe-Lid
    SKe-Lid:金-錫密封後沒有發生破裂
    金-錫密封後沒有發生破裂
  • SKe-Lid 密封後外觀
    SKe-Lid 密封後外觀:陶瓷封裝
    陶瓷封裝

在需使用具有穿透性蓋材的元件中,像是朝著SMD(Surface Mount Device)化發展而需要高可靠性與高耐久性的半導體雷射,以及自動駕駛功能與時俱進的車用感測器等,也有望使用金錫密封。