金 – 錫合金 接合材料
要求高密封、接合可靠性所建議採用的金 – 錫硬焊材料。 可彈性地對應所有加工條件。
高頻元件及光纖元件的接合材、可以作為高溫無鉛焊錫替代材料使用的金 – 錫合金材料。 不僅能供應硬焊材料單體，也可加工成蒸鍍材料和濺鍍靶材。甚至，也可以提供僅以金屬材料及陶瓷所需分量事先進行熔融接合的融合產品。
特色
- 配合使用條件，可調整金 – 錫的組成比例
- 可改善富金層
- 少有空孔等缺陷產生，密封可靠性佳
- 密封的元件可封裝在使用了無鉛焊錫的基板
種類
| 組成 | 熔點 | 維氏硬度 | 比重 |
|---|---|---|---|
| AuSn18 | 278-360℃ | 145 | 14.89 |
| AuSn20 | 278-300℃ | 135 | 14.52 |
| AuSn21 | 278℃ | 135 | 14.35 |
| AuSn21.5 | 278℃ | 135 | 14.26 |
| AuSn90 | 217℃ | 17 | 7.78 |
也可對應已刊載產品以外的組成
加工產品群
| 形狀 | 最小尺寸 |
|---|---|
| 帶狀 | 15μm厚 |
| Preform | 15μm厚 |
| 線狀 | φ0.06mm |
| 球狀 | φ0.1mm |
| 靶材 | 2.5mm厚 |
最小尺寸會因品種、成分、形狀等而有所差異。
用途
半導體雷射模組、光學元件零件、SAW濾波器、晶體共振子、微波及毫米波雷達零件、導線架、導針、各種陶瓷封裝等
晶體共振子封裝AuSn封蓋（Window型）
加工應用範例─融合產品
特色
- 依零件表面的金電鍍厚度，使金錫組成與容積達到最佳化，可改善富金層（提高接合、氣密性）
- 除陶瓷以外，金屬化的基板及導體面也可進行融合加工
- 透過最新設備達到金 – 錫材料的高尺寸精度
- 有助於縮短組裝工程、提高產品良率
因不同的金錫組成比例所引起封蓋切面組織的變化
AuSn20
AuSn21.5
加工產品範例
- 對顧客所提供材料的融合加工
- 陶瓷製品的導體面
- 散熱器、導線架
- 半導體、化合物元件
- PIN（鍍鎳＋鍍金）…基材有KOV、鐵鎳、銅、鐵等
- 封蓋產品（平板、引伸）…基材有陶瓷、KOV、鐵鎳等
- 封裝密封用金 – 錫融合封蓋（上方照片）
- 開發用於小型晶體共振子封裝密封的本公司製外蓋（Window型）的設計為，進行氣密密封時，金 – 錫不會流入外蓋內側，因此，能夠以比以往更少的金 – 錫量達到高度的密封可靠性。
深紫外線 LED 用附金錫石英玻璃蓋
新商品「SKe-Lid」※已註冊商標
SMD型二極體用附金錫玻璃蓋