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金 – 錫合金　組裝材料

金 – 錫合金　組裝材料

要求高密封、高接合可靠性所提的建言金 – 錫焊料。可靈活地對應所有的應用及加工條件。

高頻元件及光纖元件的接合材、可作為高溫無鉛焊錫替代材料的金 – 錫合金材料。不僅能供應焊料單體，也可加工成蒸鍍材料和濺鍍靶材。亦可提供金屬材料及陶瓷融接的加工品。

■特色

  • 依使用條件，可調整金 – 錫的組成比例
  • 可改善富金層
  • 空孔等缺陷少，優良的密封性
  • 密封元件可使用於無鉛焊錫的基板

種類

成份 熔點 維氏硬度 比重
AuSn18  　278-360℃  145  　14.89　 
AuSn20 278-300℃ 135 14.52
AuSn21 278℃ 135 14.35
  AuSn21.5   278℃ 135 14.26
AuSn90 217℃ 17 7.78

上述產品之外的成分亦可對應

加工產品群

形狀 最小尺寸
帶狀 15μm厚
  預成形品　  20μm厚
線狀  　φ0.2mm　 
球狀 φ0.08mm
靶材 2.5mm厚

最小尺寸會因種類、成分、形狀等不同而有差異

用途

半導體雷射模組、光學元件零件、SAW filter、石英震盪器、微波、毫米波雷達零件、導線架、導針、各種陶瓷封裝等

石英震盪器AuSn封裝蓋板（Window型）

石英震盪器AuSn封裝蓋板(Window型) 左起：for 2016、 for 1612、for 1210、for 1008

加工應用範例─融接加工品

特色

  • 依零件表面的金鍍層厚度，使金錫成分與體積達到最佳化，可改善富金層（提高接合、氣密性）
  • 除陶瓷之外，經金屬化處理的基板及導體面亦可進行接加工
  • 採用最新設備得以提高金 – 錫材料的尺寸精度
  • 有助於縮短組裝工程、提高產品良率
因不同的金錫組成比例所致封裝蓋板剖面組織的變化
[因不同的金錫組成比例所致封裝蓋板剖面組織的變化]AuSn20

AuSn20

[因不同的金錫組成比例所致封裝蓋板剖面組織的變化]AuSn21.5

AuSn21.5

■加工產品範例

  • 顧客所提供材料的融接加工
    • 陶瓷產品的導體面
    • 散熱器、導線架
    • 半導體、化合物元件
  • PIN(鍍鎳＋鍍金)…基材有KOV、鐵鎳銅、鐵等
  • 封裝蓋板產品 (平板、引伸)…基材有陶瓷、KOV、鐵鎳等
  • 封裝密封用金 – 錫融接封裝蓋板(下方照片)
  • 本公司開發用於小型石英震盪器封裝的外蓋(Window型)的設計為，進行氣密封裝時，金 – 錫不會流入蓋板內側，因此，能夠以較以往更少的金 – 錫量達到高度的密封可靠性。

深紫外線 LED 用含金錫石英玻璃蓋板

新產品「SKe-Lid」※已註冊商標新產品「SKe-Lid」

〇SMD型二極體用含金錫玻璃蓋
SMD型二極體用含金錫玻璃蓋

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