金 – 錫合金 組裝材料
要求高密封、高接合可靠性所提的建言金 – 錫焊料。可靈活地對應所有的應用及加工條件。
高頻元件及光纖元件的接合材、可作為高溫無鉛焊錫替代材料的金 – 錫合金材料。不僅能供應焊料單體，也可加工成蒸鍍材料和濺鍍靶材。亦可提供金屬材料及陶瓷融接的加工品。
另外，為發光元件用所開發的附金－錫玻璃蓋產品也加入陣容。
金 – 錫合金 組裝材料 概要
■特色
- 依使用條件，可調整金 – 錫的組成比例
- 可改善富金層
- 空孔等缺陷少，優良的密封性
- 密封元件可使用於無鉛焊錫的基板
種類
| 成份 | 熔點 | 維氏硬度 | 比重 |
|---|---|---|---|
| AuSn18 | 278-360℃ | 145 | 14.89 |
| AuSn20 | 278-300℃ | 135 | 14.52 |
| AuSn21 | 278℃ | 135 | 14.35 |
| AuSn21.5 | 278℃ | 135 | 14.26 |
| AuSn90 | 217℃ | 17 | 7.78 |
上述產品之外的成分亦可對應
加工產品群
| 形狀 | 最小尺寸 |
|---|---|
| 帶狀 | 15μm厚 |
| 預成形品 | 20μm厚 |
| 線狀 | φ0.2mm |
| 球狀 | φ0.08mm |
| 靶材 | 3.0mm厚 |
最小尺寸會因種類、成分、形狀等不同而有差異
用途
半導體雷射模組、光學元件零件、SAW filter、石英震盪器、微波、毫米波雷達零件、導線架、導針、各種陶瓷封裝等
石英震盪器AuSn封裝蓋板（Window型）
加工應用範例─融接加工品
特色
- 依零件表面的金鍍層厚度，使金錫成分與體積達到最佳化，可改善富金層（提高接合、氣密性）
- 除陶瓷之外，經金屬化處理的基板及導體面亦可進行接加工
- 採用最新設備得以提高金 – 錫材料的尺寸精度
- 有助於縮短組裝工程、提高產品良率
因不同的金錫組成比例所致封裝蓋板剖面組織的變化
![[因不同的金錫組成比例所致封裝蓋板剖面組織的變化]AuSn20](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/tw/products/images/c01/img_block02_01.jpg)
AuSn20
![[因不同的金錫組成比例所致封裝蓋板剖面組織的變化]AuSn21.5](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/tw/products/images/c01/img_block02_02.jpg)
AuSn21.5
■加工產品範例
- 顧客所提供材料的融接加工
- 陶瓷產品的導體面
- 散熱器、導線架
- 半導體、化合物元件
- PIN(鍍鎳＋鍍金)…基材有KOV、鐵鎳銅、鐵等
- 封裝蓋板產品 (平板、引伸)…基材有陶瓷、KOV、鐵鎳等
- 封裝密封用金 – 錫融接封裝蓋板(上層的AuSn蓋板及下層的Ske-Lid)
- 本公司開發用於小型石英震盪器封裝的外蓋(Window型)的設計為，進行氣密封裝時，金 – 錫不會流入蓋板內側，因此，能夠以較以往更少的金 – 錫量達到高度的密封可靠性。
深紫外線 LED 用附金錫石英玻璃蓋：SKe-Lid
於半導體雷射與車用感測器元件等用途方面，可抑制破裂與金屬化鍍層剝落，藉此對提升生產性與削減成本做出貢獻
在對石英玻璃進行金－錫密閉封裝材的施工時，採用獨特技術適當地控制形狀與尺寸。能抑制破裂與金屬化鍍層剝落，並藉由改善良率對提升生產性與削減成本做出貢獻。
■特色
- 採用石英玻璃（有進行AR鍍膜的亦可對應）作為封蓋材，能夠提升高輸出功率深紫外線 LED 的穿透率
- 由於有預先在玻璃上施以金－錫焊接，因而在密封時與陶瓷封裝的定位較為容易
- 透過金－錫氣密式密封實現高可靠性與高耐久性
- 在對深紫外線穿透率高的石英玻璃進行金－錫施工時，以及陶瓷封裝的密封時，運用本公司獨特的技術抑制破裂發生
-
以往的石英玻璃金－錫密封
密封後發生破裂 -
SKe-Lid
金－錫密封後沒有發生破裂 -
SKe-Lid 密封後外觀
陶瓷封裝
在需使用具有穿透性蓋材的元件中，像是朝著SMD(Surface Mount Device)化發展而需要高可靠性與高耐久性的半導體雷射，以及自動駕駛功能與時俱進的車用感測器等，也有望使用金錫密封。