PEM型水電解用電極（饋電體/GDL/PTL）

田中貴金屬的PEM型水電解用電極（饋電體/GDL/PTL)

• 可選擇符合成本及性能（電傳導性、耐久性、氣體擴散性）均衡的基材。
• 我們擁有在擴張網、微網目、多孔性體（纖維燒結體、粉末燒結體）等多種基材上進行白金電鍍的實績。

【鈦 擴張網】

■特色

• 由於在市場上廣泛流通，是相對低價的基材。（最小開孔2.0㎜×1.0㎜）

【鈦 微網目】

■特色

• 由於基材表面平滑，可望減輕與CCM接合時的物理性損傷。
• 開孔尺寸及排列可進行原創設計。

【鈦 多孔性體（纖維燒結體、粉末燒結體）】

■特色

• 具有複雜的多孔性結構，可望實現氣體供應的均一性等。

＜纖維燒結體＞

＜粉末燒結體＞

不溶性電極

田中貴金屬的不溶性電極

• 對應白金電鍍、白金/銥合金電鍍、金電鍍等各種貴金屬電鍍，以及氧化銥鍍層。
• 可應對板狀、棒狀、端子加工等各種形狀基材的加工。
• 根據不同的尺寸、形狀及應用為您提案最合適的不溶性電極。

＜形狀加工案例＞

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  板狀
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  網狀
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  端子加工
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  圓柱加工

＜膜厚案例＞

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  表面SEM圖像
  白金 0.1µm
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  剖面SEM圖像
  白金 30.0µm

各種不溶性電極應用

【鹼性離子整水器】【電解氫水】

■特色

• 透過本公司獨特的處理技術，即使薄膜也能夠實現均勻的白金電鍍。（Micro Plate）
• 對防止電極上的水垢附著所需的極性切換具有高耐久性。
• 與普通的塗佈燒成電極相比可望實現更長的壽命。（以本公司產品測量比較）
• 透過自動化量產線，可實現低成本的大量生產。

	SEM ×1000	SEM-EDX Pt映射
Micro Plate
普通電鍍

自動批量生產線

【次氯酸水】【酸性水】【鹼性洗淨水】

■特色

• 產品陣容有白金電鍍、白金/銥合金電鍍、氧化銥等電極觸媒。由於產氯效率和極性切換等特徵，可根據用途選擇電極。

■產品陣容

觸媒層結構示意圖

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  KP #34
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  KP #72
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  KP #100

【表面處理用陽極】

■特色

• 透過大型電鍍槽可對最大1.8m×1.2m的鈦基材進行白金電鍍處理。
• 可對鈦基材進行再利用並重塗。
  ※對使用過的電極中殘留的白金，我們將依情況以一定價格收購。

其他電鍍技術

【對微小基材的電鍍】

■特色

• 對Φ3mm的球體這樣的微小基材也可以進行電鍍加工。
  根據尺寸、形狀，也可以使用滾筒法進行電鍍。

• Φ3mm的球體
  
• 滾筒電鍍產線
  

【對固體高分子膜的貴金屬電鍍】

■特色

• 可將白金電鍍到固體高分子膜上（無電解電鍍）。
• 可望用於水的電解處理及水電解領域。

對固體高分子膜的電鍍

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• 
  電鍍範圍可任意指定

【白金網】

■特色

• 透過應用電鑄技術，可製造白金純度達到99.90%以上、孔徑為Φ3～4µm的白金網。
• 不含鎳，也符合歐盟鎳限用指令。（符合 RoHS標準）
• 擁有用於醫用噴霧器的實績。

• 孔徑 Φ3～4µm