貴金屬電鍍電極 (PEM型水電解用GDL及不溶性電極)

貴金屬電鍍電極 (PEM型水電解用GDL及不溶性電極)

貴金屬電鍍電極產品圖片

PEM型水電解是利用可再生能源生產綠氫的最適方式之一。
本公司透過以不溶性電極培育的電鍍技術,提供具有優良的電傳導性、耐久性和氣體擴散性的PEM型水電解用電極(饋電體/GDL/PTL),為實現碳中和社會做出貢獻。

PEM=Proton Exchange Membrane (固體高分子電解質膜)
GDL=Gas Diffusion Layer (氣體擴散層)
PTL=Polus Transport Layer (多孔傳輸層)

PEM型水電解用電極(饋電體/GDL/PTL)

田中貴金屬的PEM型水電解用電極(饋電體/GDL/PTL)

  • 可選擇符合成本及性能(電傳導性、耐久性、氣體擴散性)均衡的基材。
  • 我們擁有在擴張網、微網目、多孔性體(纖維燒結體、粉末燒結體)等多種基材上進行白金電鍍的實績。

【鈦 擴張網】

特色

  • 由於在市場上廣泛流通,是相對低價的基材。(最小開孔2.0㎜×1.0㎜)

鈦-擴張網電極的外觀和放大照片

【鈦 微網目】

特色

  • 由於基材表面平滑,可望減輕與CCM接合時的物理性損傷。
  • 開孔尺寸及排列可進行原創設計。

鈦-微網目電極的外觀和放大照片

【鈦 多孔性體(纖維燒結體、粉末燒結體)】

特色

  • 具有複雜的多孔性結構,可望實現氣體供應的均一性等。

<纖維燒結體>
鈦-纖維燒結體電極的外觀和放大照片

<粉末燒結體>
鈦-粉末燒結體電極的外觀和放大照片

不溶性電極

田中貴金屬的不溶性電極

  • 對應白金電鍍、白金/銥合金電鍍、金電鍍等各種貴金屬電鍍,以及氧化銥鍍層。
  • 可應對板狀、棒狀、端子加工等各種形狀基材的加工。
  • 根據不同的尺寸、形狀及應用為您提案最合適的不溶性電極。

<形狀加工案例>

  • 不溶性電極(板狀)加工案例
    板狀
  • 不溶性電極(網狀)加工案例
    網狀
  • 不溶性電極(端子加工)加工案例
    端子加工
  • 不溶性電極(圓柱加工)加工案例
    圓柱加工

<膜厚案例>

  • 不溶性電極 白金 0.1µm的表面SEM圖像
    表面SEM圖像
    白金 0.1µm
  • 不溶性電極 白金 30.0µm的剖面SEM圖像
    剖面SEM圖像
    白金 30.0µm

各種不溶性電極應用

【鹼性離子整水器】【電解氫水】

特色

  • 透過本公司獨特的處理技術,即使薄膜也能夠實現均勻的白金電鍍。(Micro Plate)
  • 對防止電極上的水垢附著所需的極性切換具有高耐久性。
  • 與普通的塗佈燒成電極相比可望實現更長的壽命。(以本公司產品測量比較)
  • 透過自動化量產線,可實現低成本的大量生產。
SEM ×1000 SEM-EDX
Pt映射
Micro Plate Micro Plate的SEM×1000圖像 Micro Plate的SEM-EDX Pt映射
普通電鍍 普通電鍍的SEM×1000圖像 普通電鍍的SEM-EDX Pt映射

不溶性電極自動批量生產線
自動批量生產線

【次氯酸水】【酸性水】【鹼性洗淨水】

特色

  • 產品陣容有白金電鍍、白金/銥合金電鍍、氧化銥等電極觸媒。由於產氯效率和極性切換等特徵,可根據用途選擇電極。

產品陣容

Pt PtIr
(KP #34)
PtIr + IrO2
(KP #72)
IrO2
(KP #100)
產氯效率
極性切換

KP #100
KP #100

觸媒層結構示意圖

  • KP #34的觸媒層結構示意圖
    KP #34
  • KP #72的觸媒層結構示意圖
    KP #72
  • KP #100的觸媒層結構示意圖
    KP #100

【表面處理用陽極】

特色

  • 透過大型電鍍槽可對最大1.8m×1.2m的鈦基材進行白金電鍍處理。
  • 可對鈦基材進行再利用並重塗。
    ※對使用過的電極中殘留的白金,我們將依情況以一定價格收購。
  • 1.8m×1.2m的鈦基材白金電鍍處理
  • [電鍍重塗] (左)前、(右)後

其他電鍍技術

【對微小基材的電鍍】

特色

  • 對Φ3mm的球體這樣的微小基材也可以進行電鍍加工。
    根據尺寸、形狀,也可以使用滾筒法進行電鍍。
  • Φ3mm的球體
    對Φ3mm的球體的電鍍(左)電鍍前、(右)電鍍後
  • 滾筒電鍍產線
    滾筒電鍍產線

【對固體高分子膜的貴金屬電鍍】

特色

  • 可將白金電鍍到固體高分子膜上(無電解電鍍)。
  • 可望用於水的電解處理及水電解領域。

對固體高分子膜的電鍍

  • [對固體高分子膜的無電解電鍍] (左)電鍍前,(右)電鍍後
  • [對固體高分子膜的無電解電鍍] 電鍍範圍任意指定
    電鍍範圍可任意指定

【白金網】

特色

  • 透過應用電鑄技術,可製造白金純度達到99.90%以上、孔徑為Φ3~4µm的白金網。
  • 不含鎳,也符合歐盟鎳限用指令。(符合 RoHS標準)
  • 擁有用於醫用噴霧器的實績。
  • 孔徑 Φ3~4µm
    孔徑 Φ3~4µm的白金網