探針材料

探针材料

探針材料產品圖片

用於半導體製造檢查工序的貴金屬類探針材料。

我們提供範圍廣泛的貴金屬材料，作為用於半導體製造前段工序及後段工序實施檢查的探針。

探針材料用途

半導體積體電路需分別在其製程的前段工序和後段工序進行通電測試。
前段工序進行的通電測試稱為晶圓測試，使用探針卡。探針卡中的探針使用懸臂式或垂直式等類型的探針。
後段工序進行的通電測試稱為最終測試，使用測試插座。測試插座中的探針使用彈簧針式的探針。
探針材料根據其用途具有不同的性能要求，例如硬度及彎曲性等機械性能、電阻率等電氣性能，因此有多種材料可供選擇。

[探針材料用途說明圖] (前段工序)晶圓測試：懸臂式/垂直式、(後段工序)最終測試：彈簧針式

探針種類和特色

懸臂式

(特色)用於配線基板測試用並具有以懸臂原理運作的端子結構的探針卡。探針的尖端部分經過針狀錐形加工和彎曲加工後使用。
(材料要求特性)材料的硬度、直線性、電阻率、彎曲性等
(線徑)Φ50～300µm

垂直式

(特色)用於配線基板測試用並具有以挫曲應力原理運作的端子結構的探針卡。探針的尖端部分根據基板的不同，加工成針狀和半球形狀後使用。
(材料要求特性)材料的硬度、直線性、電阻率、彎曲性等
(線徑)Φ20～70µm

彈簧針式

(特色)亦稱為彈簧探針、接觸探針。用於IC、電子元件和印刷電路板的電氣性通電檢查。將尖端部分加工成與檢查對象相對應的形狀後使用。
(材料要求特性)材料的硬度、直線性、接觸電阻等
(線徑)Φ500µm～1,000µm

主要探針用材料一覽表

		SP-1	SP-2	SP-3	TK-1	TK-H	TK-FS	Rh	Ir
組成 [mass%]	Pd	35	–	43	40	45	55.8	–	–
	Ag	30	10	40	29.5	19.5	6.9	–	–
	Au	10	70	–	–	–	–	–	–
	Pt	10	5	0.5	–	–	–	–	–
	其他	Cu、Zn	Cu、Ni	Cu	Cu、其他	Cu、其他	Cu、其他	Rh	Ir
對應線徑 [mm]		0.08-1.00	0.08-1.00	0.08-1.00	0.05-1.00	0.50-1.00	0.04-1.00	0.03-0.30	0.03-0.30
電阻率 [µΩ･cm, @R.T.]		25.0	13.3	28.3	10.4	10.6	6.8	4.8	5.6
電導率 [%IACS]		6.9	13.0	6.1	16.6	16.3	25.4	35.9	30.8
電阻溫度係數 [ppm]		299	420	542	814	1091	1346	–	–
維氏硬度 [HV]		300-350	300-360	-320	460-490	500-520	400-520	400-550	500-750
抗拉強度 [MPa]		1210-1450	1210-1350	1140-1395	1550-1750	1470-1550	1250-1720	1400-1800	1700-3600
伸長率 [%]		1-2	1-2	1-2	2-3	1-2	8-13	1-2	1-2
楊氏模量 [GPa]		112	106	119	110	112	150	380	530
0.2%耐力 [MPa]		1160-1400	1100-1250	–	1410-1630	1360-1490	1180-1640	～1700	～3400
彈性極限 [MPa]		1110-1170	1050-1100	900-1000	1100-1280	900-1100	1000-1500	～1350	～2900
彈性極限伸長 [%]		0.9-1.3	0.8-1.0	0.7-0.9	1.5-1.7	0.7-0.9	0.8-1.1	0.3-0.6	0.4-0.6
90°彎曲次數^1 [次]		3-6	3-6	8.5	0-2	0-1	8-10	–	–
備註		相當於 ASTM B540	–	–	–	–	本公司擁有的專利對象產品	本公司擁有的專利對象產品	本公司擁有的專利對象產品