探針材料用途

半導體積體電路需分別在其製程的前段工序和後段工序進行通電測試。
前段工序進行的通電測試稱為晶圓測試，使用探針卡。探針卡中的探針使用懸臂式或垂直式等類型的探針。
後段工序進行的通電測試稱為最終測試，使用測試插座。測試插座中的探針使用彈簧針式的探針。
探針材料根據其用途具有不同的性能要求，例如硬度及彎曲性等機械性能、電阻率等電氣性能，因此有多種材料可供選擇。

探針種類和特色

■懸臂式

• 特色：用於配線基板測試用並具有以懸臂原理運作的端子結構的探針卡。探針的尖端部分經過針狀錐形加工和彎曲加工後使用。
• 材料要求特性：材料的硬度、直線性、電阻率、彎曲性等
• 線徑：Φ50～300µm

■垂直式

• 特色：用於配線基板測試用並具有以挫曲應力原理運作的端子結構的探針卡。探針的尖端部分根據基板的不同，加工成針狀和半球形狀後使用。
• 材料要求特性：材料的硬度、直線性、電阻率、彎曲性等
• 線徑：Φ20～70µm

■彈簧針式

• 特色：亦稱為彈簧探針、接觸探針。用於IC、電子元件和印刷電路板的電氣性通電檢查。將尖端部分加工成與檢查對象相對應的形狀後使用。
• 材料要求特性：材料的硬度、直線性、接觸電阻等
• 線徑：Φ500µm～1,000µm

主要探針用材料一覽表

^*1 : 線徑為0.10mm時到折斷的重複彎曲次數(本公司基準)
^*2 : 相當於ASTM B540
^*3 : 本公司擁有的專利對象產品
^*4 : TK-101 僅提供 Φ1.00mm

以上僅為其中一例，未刊載的組成亦可對應，敬請諮詢。

※上述是以線材形式提供時的特性數值。線材和薄片(板材)的特性數值會有所差異。
※TK-FS、SP-1、TK-101也可以薄片(板材)的形式提供。詳情請確認本頁下方的「提供薄片 (板材)」

開發材料：TK-FS

能同時實現低電阻率、高彎曲性、廣泛硬度範圍的所有性能。

在本公司的現有產品中還沒有能同時達到高硬度、低電阻率、高彎曲性這3項功能的材料，但是本產品成功地解決了這個問題，可以同一材料應用於各種類型的探針。這是一種可對應於晶圓測試用(前段工序)探針卡的懸臂式及垂直式等廣泛類型探針的材料。

特色

• 同時實現了維氏硬度達到500以上、具有7.0µΩ･cm以下的電阻率，10次以上的耐反覆彎曲性能(本公司基準)這3項功能
• 透過獨家的加工技術，可在廣泛的維氏硬度(400～520)內進行調整
• 相較於田中貴金屬工業現有的探針材料，具有高伸長率(10%～25%)

TK-FS的性能(與主要探針用材料的比較)

• 硬度/電導率

  

• 伸長率

  

• TK-FS的特色 (高耐彎曲性能)

  

• 

• 90°反覆彎曲測試的模式圖

開發材料：TK-SK

■用途

「TK-SK」，作為探針用的鈀合金材料，具備最大硬度640HV，因此主要設定其用途為測試插座，應用於後製程中通電試驗的最終測試。

■特色

對於測試插座，用來當作探針的是彈簧針(POGO PIN)型的探針。進行檢測時，由於探針的尖端(頂針)與基板接觸時會產生摩擦，就會因磨損而變形。此外，銲錫材料可能會附著在頂針上，需要刮掉銲錫材料進行清潔，此時頂針也會因磨損而變形。

檢測設備的探針會因檢測過程導致變形，而需要定期維護，但透過使用高硬度的探針，可以降低減輕半導體檢查設備中的探針因磨損造成的變形，可期貢獻於檢測設備的長壽命化與低成本化。

垂直探針用薄片(板材)

TK-FS、SP-1、TK-101也可依顧客需求提供薄片 (板材)。