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固晶用銀膠 、各種厚膜膠材

固晶用銀膠 、各種厚膜膠材

對應電子零件的高度整合化。打造穩定的品質。

活躍於各種電路及半導體固晶用等用途廣泛的各類貴金屬膠材、導電性固晶膠。
透過極精密的技術，在精密電路上也能打造出最佳品質。

固晶用銀膠

■特色

  • 可依照用途提供各種高導熱固晶膠
  • 擁有可使用在高信賴性的車用實績產品
  • 擁有可替代高溫有鉛錫膏的產品
型號 類型 體積電阻率
（μΩ･㎝）		 熱傳導率
（W/m･K）		 特色 用途
 TS-985sr.   複合式 7 160－200 高熱傳導
替代錫膏		 車用高功率IC模組
功率模組
 TS-987sr. 複合式 5 160 高熱傳導
替代AuSn		 LED
雷射二極體
高頻模組
 TS-185sr. 環氧樹脂類 10 80 高熱傳導
高可靠性		 車用高功率IC模組
LED
雷射二極體
 TS-333sr. 熱可塑性類 25 23 高熱傳導
低應力		 車用高功率IC模組
 TS-175sr. 環氧樹脂類 32 13 高熱傳導
低應力		 高功率IC
RF模組
雷射二極體
 TS-160sr. 環氧樹脂類 200 2.5 高可靠性 LED
雷射二極體
其他

※複合式=結合燒結銀＋樹脂

･半導體封裝
半導體封裝內的固晶

樹脂接合固晶銀膠-TS-175系列和複合式接合固晶銀膠-TS-985系列的說明圖

貴金屬MOD膠材（原Metalor產品）

■特色

  • 以有機化合物為基底的MOD（Metal Organic Decomposition）膠材
  • 可實現平滑且緻密的膠膜
導體
產品名稱
特色
MOD-Au
A-4615S
 燒結膜厚t=0.3μm，符合RoHS2產品
MOD-Ag
E-3628
 燒結膜厚t=0.8μm，符合RoHS2產品

※關於其他貴金屬MOD請另行洽談。

電子零件、電路用厚膜銀膠

■特色

  • 可完整提供各種符合環境規範的無鉛膠材
  • 可依照各種用途選擇適合的膠材
  • 從粉末材料開始，透過一貫生產，達到低成本
氧化鋁基板、塗釉基板用
導體 產品系列 特色
Au
 TR-1000 高可靠性
各種網版印刷、蝕刻用等
Ag/Pd
 TR-2600 在介電質上的焊錫特性和接合強度表現上都很優異
TR-4000 可完整提供標準品和各種Ag/Pd比例產品
TR-5000 可使用在晶片零件上當作電極及具備耐電鍍液腐蝕的特性
Ag
 TR-6000 可對應LTCC產品、表層、外層、Via用等
MH 擁有緻密且低電阻的成膜
Ag/Pt
 TR-3000 具有優異的低成本、低電阻、接合強度
Ag/Pd/Pt
 TR-2900 具有優異的耐焊錫吃錫性
Pt
 TR-7000 高溫耐久性用途。可使用在各種電路導線、加熱器等
Cu
 TR-8000 可有效抑制銀滲透(silver migration)問題
電阻 產品系列 特色
RuO2
 EZ 在油位感知器(油裱)方面具有實績（含鉛）
HC 無鉛標準品。電阻值10Ω～1MΩ/□
RJ 無鉛低電阻品。電阻值5Ω～1000Ω/□
Ag/Pd
 TR-9000 實現低電阻、低TCR（電阻溫度係數）。　※詳細數據參閱此處
最適合用於晶片電阻、加熱器
絕緣 產品系列 特色
玻璃
 LS 可當作保護層Overcoat、或底層Undercoat，
也可使用在上下層交叉皆有電路導線設計時當作絕緣層使用(有鉛)
有無鉛產品

※提供各種可對應環境規範的無鉛銀膠

電子零件、電路用厚膜銀膠接合樣品

Via用銀膠的結構

氮化鋁基板用厚膜銀膠

■特色

  • 可提供對應各種氮化鋁基板的銀膠
  • 本公司在突波保護元件、低電阻元件、加熱器元件等用途上皆有實績
  • 無鉛、不含2019年RoHS2指令限用物質
種類 產品系列 特色
導體
 TN-491B Ag/Pd合金膠材。與電阻膏搭配性良好
TR-302XG 純銀膠、與底材接合強度高、焊錫潤濕性佳
電阻
 RAN RuO2系、無鉛
電阻値（10Ω～1000Ω/□）
AX-9000 Ag/Pd系、無鉛
低電阻（125mΩ～1300mΩ/□）
低TCR（Hot 25～150ppm）　※詳細數據參閱此處
AN-9000 Ag/Pd系、無鉛
低電阻（30mΩ～500mΩ/□）
TCR（Hot 400～700ppm）　※詳細數據參閱此處


※上述記載之特性數値為代表値，與規格値有所不同。

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