TANAKA Green Shield (真空成膜設備零件採用鍍鎳加工回收貴金屬的方法)

TANAKA Green Shield (真空成膜設備零件採用鍍鎳加工回收貴金屬的方法)

由田中貴金屬工業建立,把附著於真空成膜設備零件上的貴金屬回收之新方法

本洗淨法的特色是在半導體製程中使用的真空成膜設備(※1)零件的襯板(※2)上進行鍍鎳加工處理。經過鍍鎳加工的襯板能使鉑與鈀等的PGM(※3)濺鍍膜易於剝離。

(※1)真空成膜設備:在濺鍍和蒸鍍等半導體製程中,在薄膜成型工序所使用的設備
(※2)襯板:為了防止膜附著於成膜設備的腔體(用於引起物理和化學反應的密封反應容器)內壁上所安裝的板子
(※3)PGM:係指貴金屬中的鉑、鈀、銠、釕、銥、鋨等6種

關於「TANAKA Green Shield」

「TANAKA Green Shield」運用了田中貴金屬工業的獨特技術──底材鍍膜的專門知識。

利用對襯板進行鍍鎳加工,可以在不損傷底材的情況下,以化學處理剝離PGM濺鍍膜。由於PGM濺鍍膜比傳統製程更容易剝離,可望能夠減少在清洗設備時使用的洗淨劑用量,有助於減經環境負荷。此外,預料還會減少研磨過程中因飛散引起的貴金屬回收損失,因此可以預期高的PGM回收率和降低成本。

對於「TANAKA Green Shield」,田中貴金屬工業設定的目標是在2025年之前整備能夠對應各式各樣的形狀與尺寸零件的體制,並將PGM膜的剝離回收量擴大到目前的6倍。

TANAKA Green Shield治具洗淨工序說明圖
<「TANAKA Green Shield」治具洗淨工序>

關於傳統的治具洗淨方法

真空成膜設備零件的治具洗淨方法有物理剝離(噴砂處理)、鋁熔射基底成膜等方法。物理剝離是透過噴塗研磨劑(洗淨劑)刮除附著膜的洗淨方法,由於成本低廉,目前成為治具洗淨方法的主流。

這項方法缺點在於因使用研磨劑對基材表面造成損傷,導致基材的生命週期縮短,並且還發生因飛散導致貴金屬回收損失。另一方面,利用鋁熔射基底成膜的治具洗淨是預先以熔射法將鋁塗層到襯板,並透過用藥液溶解鋁來剝離附著膜的方法。這項方法缺點是鋁的非成膜面所形成的附著膜難以回收,且鋁的成膜費用非常昂貴。

關於傳統方法和「TANAKA Green Shield」的差異

「TANAKA Green Shield」在襯板上預先進行鍍鎳的基底加工。例如,在濺鍍加工(使用襯板)後,僅溶解襯板與PGM濺鍍膜之間的鎳鍍塗層,不僅可以剝離PGM濺鍍膜,還能夠在不損傷基材的情況下剝離各種成分的附著膜。

這項基底加工其襯板和濺鍍膜具有高密合性,能夠防止因濺鍍膜剝落導致的濺鍍加工不良,還能夠在各種形狀的零件上進行電鍍加工。本洗淨法除了可以防止基材劣化外,還實現比鋁成膜的成本更低。
此外,由於還能減少洗淨劑的用量,是兼具環保的下一代治具洗淨法。

  • 進行治具洗淨的蒸鍍和濺鍍製程說明圖
  • 進行治具洗淨的蒸鍍和濺鍍製程說明圖

<關於進行治具洗淨的濺鍍和蒸鍍製程>

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