TANAKA Green Shield
回收
、回收、提煉
、沉積、濺鍍、
貴金屬薄膜與沉積技術
什麼是TANAKA Green Shield？
這是田中貴金屬工業開發的一項新技術，能夠有效地從濺鍍和蒸發系統等真空沉積設備的襯板回收鉑族貴金屬（PGM）。該技術透過抑制拋光損失、減少清潔劑用量和延長零件壽命，也大大降低了成本和環境影響。
真空鍍膜設備零件採用鍍鎳加工回收貴金屬的方法
由本公司開發的貴金屬回收之新方法，是在半導體製程等之中使用的真空成膜設備的襯板上進行鍍鎳加工處理，藉此使鉑與鈀等PGM濺鍍膜的剝離變輕鬆。
關於「TANAKA Green Shield」
這種清洗方法利用了回收業務中基板電鍍的專有技術訣竅，可去除濺鍍膜上附著的真空鍍膜設備 零件主要是 SUS（不銹鋼），如濺鍍和真空蒸鍍設備，並將貴金屬回收提煉和回收貴金屬和精密洗淨元件交還給客戶。
特色
- 去除PGM濺鍍膜不會損壞基板。
透過預先在襯板上鍍電鍍，在使用襯板後，只有襯板和 PGM濺鍍膜之間電鍍鎳的塗層會被溶解。 - 高鉑族金屬回收
預計這將減少拋光過程中因散落回收損失。 - 降低環境負荷
清洗設備時使用的清洗劑的使用量有望減少
TANAKA Green Shield 治具洗淨工序
與傳統基礎加工的比較
| 無鋁熔射 | 有鋁熔射 | TANAKA Green Shield | |
|---|---|---|---|
| 除膜方法 | 透過噴塗研磨劑刮除附著膜 (噴砂處理) | 溶解襯版上有預先進行基底加工的鋁，再剝離附著膜 | 溶解襯版上預先有進行基底加工的鎳，再剝離附著膜 |
| 基底加工 | 無 | 鋁熔射 | 鍍鎳加工 |
| 能洗淨的膜種類 | 〇 | ◎ | ◎ |
| 洗淨成本 | × | 〇 | ◎ |
| 貴金屬回收率 | × | 〇 | ◎ |
| 缺點 |
|
|
田中貴金屬提供的貴金屬回收業務促進了有限貴金屬資源的回收，並為實現循環經濟做出了貢獻。
