TANAKA Green Shield
真空成膜設備零件採用鍍鎳加工回收貴金屬的方法
由本公司開發的貴金屬回收之新方法，是在半導體製程等之中使用的真空成膜設備的襯板上進行鍍鎳加工處理，藉此使鉑與鈀等PGM濺鍍膜的剝離變輕鬆。
關於「TANAKA Green Shield」
本洗淨法是把於濺鍍設備、真空蒸鍍設備等SUS（不鏽鋼）製為主的真空成膜設備零件上附著的濺鍍膜剝離，回收提煉貴金屬，並將回收的貴金屬和精密洗淨的零件歸還給客戶，而在此回收事業當中，運用了獨特技術─基底鍍膜的專門知識。
- 濺鍍設備
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真空蒸鍍設備
■特色
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可以在不損傷基材的情況下，剝離PGM濺鍍膜
透過襯板上預先進行鍍鎳的基底加工，在使用襯板後，僅會溶解襯板與PGM濺鍍膜之間的鎳鍍塗層。 -
高PGM回收率
預期可減少研磨過程中因飛散引起的貴金屬回收損失。 -
減輕環境負荷
預期可減少在清洗設備時使用的洗淨劑用量
TANAKA Green Shield 治具洗淨工序
■與傳統基底加工的比較
| 無鋁熔射 | 有鋁熔射 | TANAKA Green Shield | |
|---|---|---|---|
| 除膜方法 | 透過噴塗研磨劑刮除附著膜 (噴砂處理) | 溶解襯版上有預先進行基底加工的鋁，再剝離附著膜 | 溶解襯版上預先有進行基底加工的鎳，再剝離附著膜 |
| 基底加工 | 無 | 鋁熔射 | 鍍鎳加工 |
| 能洗淨的膜種類 | 〇 | ◎ | ◎ |
| 洗淨成本 | × | 〇 | ◎ |
| 貴金屬回收率 | × | 〇 | ◎ |
| 缺點 |
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由田中貴金屬提供的貴金屬回收事業，推動了有限貴金屬資源的回收，並對實現循環經濟作出了貢獻