TANAKA Green Shield (真空成膜設備零件採用鍍鎳加工回收貴金屬的方法)
由田中貴金屬工業建立，把附著於真空成膜設備零件上的貴金屬回收之新方法
本洗淨法的特色是在半導體製程中使用的真空成膜設備（※1）零件的襯板(※2)上進行鍍鎳加工處理。經過鍍鎳加工的襯板能使鉑與鈀等的PGM(※3)濺鍍膜易於剝離。
（※1）真空成膜設備：在濺鍍和蒸鍍等半導體製程中，在薄膜成型工序所使用的設備
（※2）襯板：為了防止膜附著於成膜設備的腔體（用於引起物理和化學反應的密封反應容器）內壁上所安裝的板子
（※3）PGM：係指貴金屬中的鉑、鈀、銠、釕、銥、鋨等6種
關於「TANAKA Green Shield」
■「TANAKA Green Shield」運用了田中貴金屬工業的獨特技術──底材鍍膜的專門知識。
利用對襯板進行鍍鎳加工，可以在不損傷底材的情況下，以化學處理剝離PGM濺鍍膜。由於PGM濺鍍膜比傳統製程更容易剝離，可望能夠減少在清洗設備時使用的洗淨劑用量，有助於減經環境負荷。此外，預料還會減少研磨過程中因飛散引起的貴金屬回收損失，因此可以預期高的PGM回收率和降低成本。
對於「TANAKA Green Shield」，田中貴金屬工業設定的目標是在2025年之前整備能夠對應各式各樣的形狀與尺寸零件的體制，並將PGM膜的剝離回收量擴大到目前的6倍。
＜「TANAKA Green Shield」治具洗淨工序＞
關於傳統的治具洗淨方法
真空成膜設備零件的治具洗淨方法有物理剝離（噴砂處理）、鋁熔射基底成膜等方法。物理剝離是透過噴塗研磨劑（洗淨劑）刮除附著膜的洗淨方法，由於成本低廉，目前成為治具洗淨方法的主流。
這項方法缺點在於因使用研磨劑對基材表面造成損傷，導致基材的生命週期縮短，並且還發生因飛散導致貴金屬回收損失。另一方面，利用鋁熔射基底成膜的治具洗淨是預先以熔射法將鋁塗層到襯板，並透過用藥液溶解鋁來剝離附著膜的方法。這項方法缺點是鋁的非成膜面所形成的附著膜難以回收，且鋁的成膜費用非常昂貴。
關於傳統方法和「TANAKA Green Shield」的差異
「TANAKA Green Shield」在襯板上預先進行鍍鎳的基底加工。例如，在濺鍍加工（使用襯板）後，僅溶解襯板與PGM濺鍍膜之間的鎳鍍塗層，不僅可以剝離PGM濺鍍膜，還能夠在不損傷基材的情況下剝離各種成分的附著膜。
這項基底加工其襯板和濺鍍膜具有高密合性，能夠防止因濺鍍膜剝落導致的濺鍍加工不良，還能夠在各種形狀的零件上進行電鍍加工。本洗淨法除了可以防止基材劣化外，還實現比鋁成膜的成本更低。
此外，由於還能減少洗淨劑的用量，是兼具環保的下一代治具洗淨法。
＜關於進行治具洗淨的濺鍍和蒸鍍製程＞