金－錫合金 接合材料
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車用應用
蒸鍍與濺鍍
什麼是金－錫合金 接合材料？
這種高可靠性的接合材料採用金錫合金，作為一種耐高溫焊料和無鉛替代品，正日益受到關注。它有多種形狀可供選擇，包括帶狀、預製棒狀、線狀、球狀和靶材。田中貴金屬專有技術實現了高密封可靠性和優異的尺寸精度。它是半導體雷射模組等對精度和環境適應性要求極高的先進組裝領域的理想材料。
要求高密封、高接合可靠性所提的建言金 – 錫焊料。
可靈活地對應所有的應用及加工條件。
高頻元件及光纖元件的接合材、可作為高溫無鉛焊錫替代材料的金 – 錫合金材料。
不僅能供應焊料單體，也可加工成蒸鍍材料和濺鍍靶材。
亦可提供金屬材料及陶瓷融接的加工品。另外，為發光元件用所開發的附金－錫玻璃蓋產品也加入陣容。
金－錫合金 接合材料概要
特色
- 依使用條件，可調整金 – 錫的組成比例
- 可改善富金層
- 空孔等缺陷少，優良的密封性
- 密封元件可使用於無鉛焊錫的基板
陣容
| 組成 | 熔點 (°C) | 维氏硬度（HV） | 比重 |
|---|---|---|---|
| AuSn18 | 278-360℃ | 145 | 14.89 |
| AuSn20 | 278-300℃ | 135 | 14.52 |
| AuSn21 | 278℃ | 135 | 14.35 |
| AuSn21.5 | 278℃ | 135 | 14.26 |
| AuSn90 | 217℃ | 17 | 7.78 |
上述產品之外的成分亦可對應
加工產品群
| 形狀 | 最小尺寸 |
|---|---|
| 帶狀 | 15µm厚 |
| 預成形品 | 20µm厚 |
| 線狀 | φ0.2mm |
| 球狀 | φ0.08mm |
| 靶材 | 3.0mm厚 |
最小尺寸會因種類、成分、形狀等不同而有差異
用途
半導體雷射模組、光學元件零件、SAW filter、石英震盪器、微波、毫米波雷達零件、導線架、導針、各種陶瓷封裝等
石英震盪器AuSn封裝蓋板（Window型）
加工應用範例：融接加工品
特色
- 可根據組件表面的電鍍厚度優化 AuSn 的成分和體積，從而改善富金層（提高結合力和氣密性）。
- 除了陶瓷之外，還可以對金屬化基板和導電表面進行熔融加工。
- 利用最新設備實現金錫材料的高尺寸精度
- 有助於縮短裝配工序並提高產品產出率
不同AuSn組成的梁截面組織變化
![[不同AuSn組成引起的梁截面組織的變化] AuSn20](https://data.wovn.io/ImageValue/production/688b3c307ffdea2de8055986/zh-CHT/5464ae09fcdb0dadea4ad224554eb1d6/wp_content_uploads_sites_images_ex_tw_products_images_c01_img_block02_01.jpg)
![[不同AuSn組成引起的梁截面組織的變化] AuSn21.5](https://data.wovn.io/ImageValue/production/688b3c307ffdea2de8055986/zh-CHT/00ff817a20a60cbd57c3ebb7e32c43a1/wp_content_uploads_sites_images_ex_tw_products_images_c01_img_block02_02.jpg)
加工產品範例
- 對客戶供給材料的熔接加工
- 陶瓷制品導體面
- 散熱器、引線框架
- 半導體、化合物元件
- 腳位（電鍍鎳+電鍍）- 基材為 KOV、FeNi 銅、鐵等
- 蓋材產品（平板、引伸）- 基材包括陶瓷、KOV、FeNi 等。
- 封裝用金屬-錫焊焊條 (上部AuSn焊條和下部Ske-Lid)
- 我們開發的用於密封小型石英振盪器封裝的窗口型蓋，其設計使得在進行氣密封裝時金錫不會流入蓋內，從而能夠以比傳統方法更少的金錫實現高密封可靠性。
深紫外線 LED 用附金錫石英玻璃蓋：SKe-Lid
於半導體雷射與車用感測器元件等用途方面，可抑制破裂與金屬化鍍層剝落，藉此對提升生產性與削減成本做出貢獻
在對石英玻璃進行金－錫密閉封裝材的施工時，採用獨特技術適當地控制形狀與尺寸。能抑制破裂與金屬化鍍層剝落，並藉由改善良率對提升生產性與削減成本做出貢獻。
特色
- 通過採用石英玻璃 (也可對應AR塗層) 作為覆蓋材料，可以提高高功率深紫外LED的透過率
- 由於事先在玻璃上施加了金錫焊錫，因此封裝時容易與陶瓷封裝定位
- 通過金-錫氣密封實現高可靠性和高耐久性
- 通過本公司獨自的技術，抑制了在深紫外透過率高的石英玻璃上進行金錫施工時，以及密封陶瓷包裝時發生的裂紋
密封後發生破裂
金－錫密封後沒有發生破裂
陶瓷封裝
在需使用具有穿透性蓋材的元件中，像是朝著SMD(Surface Mount Device)化發展而需要高可靠性與高耐久性的半導體雷射，以及自動駕駛功能與時俱進的車用感測器等，也有望使用金錫密封。
