MicroProfile接點(帶狀接點)
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什麼是 MicroProfile接點 (帶狀接點)？
是使用於繼電器或開關等電子設備信號控制零件上的超小型接點。繼電器則是接收來自外部的電信號，把電路進行開閉或切換的零件，廣泛使用在通信機器、設備機器和家電產品等各式各樣的元件上。
以低成本方式實現繼電器和開關小型化。
運用獨創的精密接合技術，實現了可對應微小電流到數安培之廣負載荷多種金屬複合式多層接點。
田中貴金屬的MicroProfile接點(帶狀接點)
特色
- 可將異質金屬進行多層接合。
- 帶狀接點沿著整個長度方向具有優異的接合強度
- 接點面積可以減少
- 接點形狀和接點材料有很多選擇，每一層的厚度也可以改變。
- 根據所需性能，可以選擇在表面施加金（Au）層的方法（金屬複合或濺射）。
- 也可以採用不含鎘的氧化銀多層塗層（有關接點材料，請參閱電氣接點材料材料）。
- Au層硬度高，提高了耐粘著性
- 由於在外周形成Au層，因此提高了耐環境性(氧化、硫化)
- 金層硬度低，使接觸電阻穩定。
MicroProfile接點(帶狀接點)連續焊接在彈簧和端子材料上
可根據應用選擇多種接點材料，並且可以適應各種接點形狀。
有關材料、形狀和尺寸方面的問題，請與我們聯絡。
用途
車載繼電器開關、家電繼電器開關、工業設備繼電器開關、磁鐵開關、斷路器及其他
極小MicroProfile接點(帶狀接點)
用於第五代訊號繼電器繼電器的下一代接點
我們實現了訊號繼電器中最小的帶狀接點尺寸，僅為0.2毫米。透過使用極小的接點，可以減輕接點本身的重量，從而抑制接點開合時的彈跳和顫動。
特色
- 根據特定要求，可以選擇金層金屬複合或濺射。
- 接點本身變得更小更輕，抑制了因接點重量而在打開和關閉時產生的彈跳。
- 實現更精密的電信號控制，減少設備的誤動作等
- 接點小型化可望降低功耗和資源消耗，從而降低成本。
- 有助於繼電器的小型化，並期望減少安裝面積
訊號繼電器接點小型化發展史*田中貴金屬研究
繼電器自 19 世紀 30 年代商業化以來，已融入各種電子裝置中。隨著電子技術的發展，訊號繼電器和接點的研發也在不斷進步，繼電器的微型化和集成在其中的接點也在不斷進步。
我們從 1970 年代開始研發訊號繼電器的接點、1998 年第四代訊號繼電器的接點(膠帶寬度 0.3 mm) 以及 2023 年第五代訊號繼電器的接點(膠帶寬度 0.25 mm)。第五代訊號繼電器可應用於要求高可靠性的各種領域，如電信設備、半導體檢測設備、醫療設備、網路攝影機、智慧型家電及汽車等。
