電鍍設備

什麼是電鍍設備？
該設備可在半導體晶圓表面形成均勻的貴金屬電鍍，從而改善其電氣性能和鍵合可靠性。該設備支援尖端的表面處理技術，這對於提升半導體和電子元件的性能至關重要。我們提供從製程開發到大量生產營運的全程支援。

提供採用先進電鍍技術的高性能電鍍設備。

可以配合從量產系統到實驗、少量生產等需求的各種晶圓電鍍設備。
追求與化學製程之間協調的全方位系統，針對日漸發展的大口徑、細微化技術也能以高性能來對應。

電鍍設備是田中貴金屬旗下的Mitomo Semicon Engineering Co., Ltd.的銷售產品。
產品詳情請點擊這裡 (mitomo-semicon-eng.co.jp)

對應晶圓的電鍍系統

量產型全自動小型機  POSFER E

• 減少40%的設置面積（自社比）
• 搭載了在CUP內具有槳式攪拌構造的Stir-Cup
• 對應晶圓 ： 100～200mm

可以配合實驗、少量生產的電鍍系統

實驗・少量生產用半自動機
Stir CUP-PLATER / CUP-PLATER
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• 從實驗試制階段到量產規模構建符合用途的係統
• 半自動類型獨有的維護性和實用性
• 支持的晶圓:100~300毫米

對應晶圓的電鍍系統

量產型全自動機　POSFER C/M

• 全自動型，適用於單層和多層電鍍
• 可根據生產計劃進行擴展設計
• 搭載了在CUP內具有槳式攪拌構造的Stir-Cup
• 目標晶圓:100~200毫米

對應晶圓的電鍍系統

中量生產型全自動小型機　POSFER C-ST

• 緊湊的單機架結構，適合中型生產
• 本公司最小的全自動機型
• 搭載了在CUP內具有槳式攪拌構造的Stir-Cup
• 目標晶圓:100~200毫米

對應開發實驗的電鍍系統

小型輕量設計、手動機　RAD-Plater

• 搭載了在CUP內具有槳式攪拌構造的Stir-Cup
• 可使用10升電鍍液進行操作
• 100V電源+通風，安裝方便
• 高長寬的啤酒填充性良好