各種電鍍製程
什麼是各種電鍍製程？
這是一種貴金屬電鍍技術，可廣泛應用於半導體、電子元件和裝飾品等領域。我們提供一系列製程方案，涵蓋多種電鍍液和預處理/後處理劑，例如純金、金合金、銀和鉑族金屬（鈀、鉑等），並可實現均勻電電著、優異的耐熱性/耐腐蝕性和良好的可焊性等功能。我們可提供從製程評估到大量生產評估的全面製程方案，滿足各種需求。
提供高機能的電鍍製程提案。
本公司齊備了自半導體、電子零件到各式飾品等，以貴金屬電鍍液為首的各種電鍍製程。對應各種用途的電鍍特性，並提案生產性較高的製程。
田中貴金屬集團旗下的EEJA株式會社銷售各種電鍍製程。
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純金電鍍
PRECIOUSFAB Au系列
具有優良的接合性、耐熱性、焊錫接合性，最適合用於半導體用零件。
可藉由優良的均一電著性，減少所使用的金含量。
PRECIOUSFAB Au-GB系列
晶圓凸块的電解電鍍製程。
它還具有優異的電著能力，可在高電流密度和低工作溫度下電鍍。
MICROFAB Au系列
用於晶圓的無氰鍍金電鍍。具有優異的凸块和精細圖案形成性能。
| 品名 | 用途 | 特色 |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Au8400 | 接合PAD段 | 電著力強，中性青色 |
| PRECIOUSFAB Au-MLA300 | 低Au濃度，防鎳洗脫，中性氰基 | |
| PRECIOUSFAB Au-GB5 | 晶圓（凸块） | 低操作溫度，中性青色 |
| MICROFAB Au310 | Wafer (佈線) | 表面粗糙度極小，中性非氰基 |
| MICROFAB AuFL2100 | 低Au濃度，中性無氰 | |
| MICROFAB Au660 | 晶圓（凸块） | 硬度低、速度快、中性無氰化物 |
| MICROFAB Au3151 | 高硬度、高速度、中性無氰 |
金合金電鍍
PRECIOUSFAB HG系列
優異的電氣性能、耐磨性、耐腐蝕性和可焊性。是連接器 和其他電子元件的理想材料。
PRECIOUSFAB GT系列
電解金-錫的合金工藝。合金比例易於調整，可根據浴融溫度進行調整。
PRECIOUSFAB GS系列
一種電解金銀合金工藝，結合了金的耐腐蝕性和銀的反射性，使其成為 LED 組件的理想材料。
| 品名 | 用途 | 特色 | |
|---|---|---|---|
| Au-Co | PRECIOUSFAB HG-GVC | 連接器、接線基板 | 酸性氰化物 |
| PRECIOUSFAB HG-ICC7 | Ni阻隔，酸性氰化物 | ||
| FINE BARRIER 7000 | Ni阻隔，酸性氰化物 | ||
| Au-Ni | PRECIOUSFAB HG-GVN | 連接器、接線基板 | 酸性氰化物 |
| PRECIOUSFAB HG-ICN100 | Ni阻隔，酸性氰化物 | ||
| Au-Sn20% | PRECIOUSFAB GT1000 | 粘結劑替代 | 酸性氰化物 |
| Au-Ag50% | PRECIOUSFAB GS3000 | 引線框架 | 堿氰 |
鍍金電鍍
PRECIOUSFAB Au-ST
Au-ST400（無氯）可直接在強酸性底鍍液中電鍍在不銹鋼上。
MICROFAB Au NX-ST
無氰型的好球浴。
| 品名 | 用途 | 特色 |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB Au-ST100 | 通用 | 酸性氰化物 |
| K-130AF | 酸性氰化物，可防黴 | |
| PRECIOUSFAB Au-ST400 | SUS材料 | 無氯、強酸性氰化物 |
| N-205 | 高光澤、強酸性氰化物 | |
| MICROFAB Au NX-ST | Wafer | 中性非氰 |
無電鍍金
IM Meister Au系列
對化學鍍鎳膜表現出高附著力和潤濕性。
IG100 即使在鈀膜上也能實現均勻的膜厚。
塞拉金系列
自還原無鉛、厚層化學鍍金電鍍製程。
超級美克斯系列
一種無氰化學電鍍製程應用於電解鎳膜和化學鍍鎳膜。
| 品名 | 用途 | 特色 |
|---|---|---|
| IM Meister Au1100S | 接合PAD段 | 淺色替換，青色 |
| IM大師AuFX5 | 加厚替換，青色 | |
| IM MeisterAu-IG100 | Pd上的均勻膜厚置換，青色 | |
| IM FAB Au-IGS2020 | Ni上的均勻膜厚置換，非氰基 | |
| 阿托梅克斯 | 陶瓷零件等 | 淺色替換，青色 |
| 塞拉戈爾德6070 | 還原原液，無鉛，氰化物 | |
| 超級梅克斯250 | Wafer,通用 | 薄型替換，非青色 |
| 超級梅克斯850 | 還原，無氰化物 |
電鍍
青色
| 品名 | 用途 | 特色 |
|---|---|---|
| Ag-10 | 通用 | 硬，高青色 |
| LED BRIGHT Ag-20 | LED指示燈及其他 | 高光澤，高青色 |
| SP-4000 | 引線框架 | 高電流密度、低青色 |
非氰型
| 品名 | 用途 | 特色 |
|---|---|---|
| PRECIOUSFAB AG4730 | Wafer | 非氰基 |
鉑族金屬電鍍
PRECIOUSFAB鈀系列
AD系列是一種鈀電鍍製程，無氨氣味，高溫下耐腐蝕性極佳，並且對工作環境友好。
PRECIOUSFAB Pt 系列
一種鉑金電鍍製程，可實現厚鍍層，且應力低，無裂紋。
PRECIOUSFAB銠、釕、銥
電鍍製程。
| 品名 | 用途 | 特色 | |
|---|---|---|---|
| Pd | PRECIOUSFAB Pd-ADP720 | 導軌 (Pd-PPF) |
薄膜高耐熱，中性 |
| PRECIOUSFAB Pd-ADG860 | |||
| PRECIOUSFAB Pd82GVE | 連接器 | Pd-Ni20%合金 | |
| PRECIOUSFAB PC200 | Pd-Co20%合金 | ||
| MICROFAB Pd700 | 晶圓（凸块） | 中性，加厚 | |
| Pt | PRECIOUSFAB Pt2000 | 電子零件等 | 耐酸性和高耐腐蝕性 |
| PRECIOUSFAB Pt-SF | 堿性，加厚 | ||
| Rh | PRECIOUSFAB Rh200 | 低應力、高硬度 | |
| PRECIOUSFAB Rh2000 | 高耐腐蝕性和硬度 | ||
| Ru | PRECIOUSFAB Ru1000 | 酸性，低Ru濃度 | |
| Ir | PRECIOUSFAB IR300 | 高硬度 | |
應用案例專題 (電源設備模塊)
電鍍
| 構件 | 金屬元素 | |
|---|---|---|
| ① | 接合線 | Al, Au, Cu, PCC, Ag |
| ② | 電鍍 | Ni/(Pd)/Au or Ag |
| 接合墊片 | Al, Cu |
我們針對各種接合線和鍵合焊盤的組合，提出了優異鍵合性能的最佳電鍍條件。
鎳/金電鍍（鎳層厚度5微米/金層厚度0.05微米）
Φ50um pad
Ni/Pd/Au電鍍（Ni厚度5um / Pd厚度0.1um / Au厚度0.05um）
□100um pad
- 鈀電鍍可抑制鎳電鍍的腐蝕和擴散。
- 我們提供從前置處理條件到電鍍製程的最佳製程綜合方案。
面向歐姆結的背面電極
MICROFAB ELN520 – 垂直歐姆結背面電極的鎳電鍍
- 對於垂直結構Si晶片例如二極體
- 在Si晶片背面直接進行化學電鍍後，透過燒結形成鎳矽化物合金層。
硅片背面成型工藝
| 工序 | 產品名稱 | |
|---|---|---|
| 1 | 預處理 | – |
| 2 | 觸媒活化 | – |
| 3 | 化學電鍍鎳 | MICROFAB ELN520 |
| 4 | 幹燥、熔融 | – |
| 5 | 無電鍍金 | IM FAB Au-IGS4200 |
- 鎳析出物應力低，因此可以抑制電鍍的翹曲。
- 在鎳上進行化學電鍍可改善晶片貼裝接合性。
引線框架、銅夾、PCB等用金屬化層
我們的鈀電鍍具有高阻隔性能，即使是薄膜也能提高耐熱性。
Pd-PPF電鍍製程
*...Palladium Pre-Plated Frame
| 電解Ni | GALVANOMEISTER Ni100 |
|---|---|
| 電解Pd | PRECIOUSFAB Pd系列 |
| 電解Au | POSTFLASH 100 |
